A plataforma SIPLACE V foi concebida desde o início. Incorpora uma estrutura de máquina, acionamentos lineares eficientes e sistemas de medição com resoluções melhoradas que permitem acelerações mais elevadas e maior precisão. Estes avanços constituem a base para melhorias substanciais de desempenho em condições reais de produção. Em setores-chave da indústria eletrónica, como o automóvel, a eletrónica de consumo, os smartphones e as tecnologias de TI e redes, a SIPLACE V possibilita aumentos de desempenho até 30% em ambientes de produção reais.
“Após a montagem de aproximadamente 25.000 módulos planos e a colocação de 7,3 milhões de componentes, podemos confirmar que o teste de campo da plataforma SIPLACE V na nossa produção de alta variedade e baixo volume foi um sucesso absoluto. As novas máquinas de colocação da ASMPT estão, mais uma vez, a estabelecer novos padrões em termos de desempenho, flexibilidade, qualidade e produtividade eficaz”, afirma Martin Zistler, Vice-Presidente de Engenharia Global da Zollner Elektronik AG.
Um dos principais fatores que contribuem para o aumento de desempenho da plataforma SIPLACE V é a evolução da tecnologia de cabeça de posicionamento da ASMPT. Com velocidades até 52.500 componentes por hora e uma precisão de 25 µm a 3 σ, a cabeça de recolha e posicionamento SIPLACE CP20 estabelece um novo padrão para aplicações de alta velocidade.
O cabeçote CPP flexível pode alternar entre os modos de recolha e posicionamento, seleção e posicionamento e modos mistos através de comandos de software. Esta versatilidade torna-o ideal para aplicações complexas de montagem mista, processando até 28.000 componentes por hora com forças de posicionamento até 15 newtons.
A cabeça de impressão SIPLACE TWIN VHF foi concebida para componentes de grandes dimensões ou com formatos invulgares. Processa componentes até 200 × 150 × 28 milímetros e aplica forças até 100 newtons com total fiabilidade e máxima precisão. Com uma capacidade de até 6.000 componentes por hora, abre novas possibilidades em áreas como a montagem de componentes complexos, incluindo BGAs, que são cada vez mais relevantes em aplicações de inteligência artificial.
Com a plataforma SIPLACE V, a ASMPT SMT Solutions abrange todo o espectro de componentes, desde chips ultraminiaturizados 016008M a peças de grande formato, demonstrando um desempenho excecional na colocação de componentes complexos ou com geometrias especiais.
Uma interface universal para cabeças de impressão permite trocas rápidas mesmo com a SIPLACE V em funcionamento contínuo. Está disponível em versões com pórtico simples ou duplo e pode ser configurada com transportadores de uma ou duas pistas. Opcionalmente, pode ser integrado um módulo de coplanaridade 3D para verificar deformações de componentes e placas, garantindo uma montagem segura mesmo à velocidade máxima. As câmaras adicionais melhoram ainda mais a precisão em aplicações especializadas.
A plataforma suporta uma vasta gama de formatos de PCB. Com uma passadeira dupla, processa placas até 400 × 280 mm e, com uma passadeira simples, até 700 × 530 mm. Além disso, podem ser acopladas até duas unidades de tabuleiro por máquina. Outro ponto de destaque é o aumento significativo do número de posições de alimentação, independentemente das opções pré-instaladas, como o Smart Pin Support, cujos pinos são manuseados diretamente pelas cabeças de colocação, eliminando a necessidade de um dispositivo separado para agarrar pinos.
A ASMPT SMT Solutions integra todas estas características numa área de apenas 1,1 × 2,4 metros, estabelecendo um novo recorde de produtividade por superfície no fabrico eletrónico.
A ASMPT baseia-se nas características de qualidade comprovadas da série SIPLACE e expande-as com a sua nova plataforma. As características líderes do setor, como os segmentos de bicos direcionáveis individuais, a inspeção individual de componentes e a rastreabilidade completa, são padrão em todas as máquinas. Estes são complementados por câmaras de alta resolução que garantem uma maior precisão no processo de montagem.
Outro fator crucial na fiabilidade do processo da ASMPT é a sua tecnologia de sensores de circuito fechado, que analisa a altura dos componentes e os perfis da placa de circuito impresso em tempo real, ajustando automaticamente as forças de posicionamento. Isto garante uma qualidade consistente mesmo a altas taxas de ciclo.
A nova plataforma SIPLACE V integra-se perfeitamente no portfólio existente da ASMPT SMT Solutions. Os componentes de hardware existentes, como os alimentadores e as câmaras, podem continuar a ser utilizados sem restrições. Da mesma forma, todas as aplicações dentro do ecossistema de software da ASMPT SMT Solutions são totalmente compatíveis, desde o software da estação até às aplicações WORKS Software Suite e Factory Solutions.
“A nossa nova plataforma SIPLACE V integra-se perfeitamente com os conceitos de linha existentes”, explica Thomas Bliem, Vice-Presidente de I&D da ASMPT SMT Solutions. “Isto permite aos fabricantes de eletrónica modernizar os seus ambientes de produção passo a passo, com total proteção do investimento. Ao mesmo tempo, a plataforma está pronta para proporcionar as condições ideais para futuros processos de automatização e aplicações baseadas em IA”.
