“Graças à capacidade de unir circuitos integrados de passo fino a camadas de poliéster utilizando processos SMT tradicionais, é possível poupar espaço em placas de circuito impresso de controlo”, afirma Steve Fulton, gestor de engenharia da Molex, acrescentando: “Antes de a Molex desenvolver esta solução de circuito flexível, era impossível soldar circuitos integrados em PET, uma vez que as altas temperaturas inerentes ao processo danificariam o poliéster. A alternativa, a resina epóxi condutora, pode causar curto-circuitos entre contactos próximos, limitando assim as dimensões e os encapsulamentos dos componentes.”
Ao permitir a utilização de componentes mais pequenos com um espaçamento mais estreito, a soldadura em substratos de poliéster consegue níveis de desempenho mais elevados e reduz os custos. Para garantir uma ligação robusta, as juntas de soldadura são protegidas por um encapsulante curado por UV, tornando-as resistentes a vibrações e choques mecânicos. Os LEDs retangulares também podem ser acoplados para melhorar a retroiluminação em aplicações de interface de utilizador. O substrato flexível está disponível nas versões transparente, branca ou cristalina, com espessuras típicas de 0,13 mm e 0,18 mm.
