A tecnologia SLT tornou-se parte integrante do processo de fabrico em larga escala, à medida que os dispositivos complexos utilizados nas implementações de IA e nas infraestruturas de cloud ultrapassam os limites de consumo de energia e de geração de calor. O Teradyne Titan HP foi concebido para testar estes dispositivos em condições reais. Atualmente suporta até dois quilowatts de potência, com um plano para suportar quatro quilowatts num futuro próximo, para que os clientes tenham a certeza de que o seu investimento atual também irá satisfazer os exigentes requisitos dos dispositivos do futuro.
“O Teradyne Titan HP representa um avanço significativo nos testes dos dispositivos de ponta que alimentam a atual infraestrutura de cloud e IA”, afirma Jason Zee, vice-presidente e diretor geral da divisão de testes de sistemas embebidos da Teradyne. “O nosso compromisso com a inovação no controlo térmico e nos recursos de fornecimento de energia, aliado à nossa organização de suporte de classe mundial, garante que os nossos clientes podem atingir os mais elevados padrões de qualidade exigidos para os seus dispositivos de última geração.”.
O controlo térmico superior do Teradyne Titan HP garante que os dispositivos cumprem os rigorosos padrões de qualidade, atingindo ou excedendo os níveis de desempenho esperados. Isto inclui:
uma arquitetura de placa fria com múltiplas ramificações, que arrefece tanto o dispositivo em teste (DUT) como os componentes externos, para uma gestão térmica abrangente;
controlo de arrefecimento assíncrono com controlo térmico PID (proporcional, integral e derivativo) por sítio, proporcionando um arrefecimento preciso e eficiente para evitar o sobreaquecimento;
e uma opção de aquecedor para o DUT, que melhora a precisão do controlo automático da temperatura (ATC) para testes térmicos mais precisos.
