A solução combina a plataforma UltraFLEXplus da Teradyne com o Prexa™ SDP (Singulated Device Prober) da TEL para oferecer aos designers, fundições e OSATs (Original Service Testing and Assembly) que não necessitam de fábrica um caminho pronto para a produção que permite a seleção de dispositivos de alta qualidade em vários pontos do fluxo de embalagem avançado.
À medida que as arquiteturas de dispositivos de IA e os centros de dados adotam cada vez mais designs baseados em chiplets, que integram múltiplos chips num único pacote 2.5D ou 3D, um único chip defeituoso pode comprometer todo o pacote de alto valor. A adição da seleção KGD é essencial para proteger o desempenho do utilizador final, melhorar a qualidade e maximizar a produção.
A solução conjunta da Teradyne e da TEL oferece uma célula de teste validada, concebida para reduzir o risco de integração no fabrico em grande escala. Dentro da célula de teste, os instrumentos UltraFLEXplus da Teradyne são coordenados com o Prexa SDP da TEL, que mantém a temperatura do dispositivo e gere as características de alta dissipação de energia típicas do silício de IA de última geração.
Baseada numa arquitetura de ecossistema aberto, a solução oferece aos clientes flexibilidade nas placas de teste, manipuladores e tecnologias de interface complementares, podendo ser integrada com outros testadores, conforme necessário.
“A inovação em dispositivos de IA está a avançar a um ritmo sem precedentes, e os nossos clientes precisam de uma opção fiável em todas as fases de encapsulamento avançado”, disse Shannon Poulin, presidente do Grupo de Testes de Semicondutores da Teradyne. “O Prexa SDP, líder do setor da TEL, combinado com o UltraFLEXplus da Teradyne, oferece aos clientes uma solução pronta para produção que abrange testes de dispositivos individuais com a precisão térmica, a densidade de potência e o desempenho digital
exigidos pelos dispositivos de IA e data centers atuais.”
A solução comercialmente disponível, desenvolvida pela Teradyne em colaboração com a TEL, representa um avanço significativo para satisfazer as rigorosas exigências do fabrico de dispositivos de IA e data centers. Ao combinar a plataforma UltraFLEXplus da Teradyne com o testador Prexa SDP, líder do setor da TEL, os clientes obtêm acesso a uma solução de triagem KGD robusta e pronta para produção, que ajuda a garantir que os encapsulamentos 2.5D e 3D avançados alcançam a fiabilidade e o desempenho necessários para as arquiteturas de IA e data centers de última geração.
