O novo Z:LEX YSM20W foi apresentado na 45ª edição da INTERNEPCON JAPAN, feira de eletrónica e tecnologia de montagem em superfície (SMT), realizada de 13 a 15 de janeiro de 2016 em Tóquio.
Nos últimos anos, a miniaturização, a elevada densidade de componentes, a elevada funcionalidade e a diversificação, juntamente com a redução dos ciclos de produção, têm crescido rapidamente para uma variedade de produtos, como a eletrónica de consumo, os computadores pessoais e os telemóveis. Para além do aumento da velocidade e da flexibilidade para acomodar eficientemente diferentes níveis de produção, desde a pequena escala até à produção em massa na mesma linha, são requisitos essenciais no processo de montagem de componentes eletrónicos para estes tipos de produtos.
A YSM20W, uma nova adição à série Z:LEX, oferece flexibilidade e eficiência em diversos métodos de produção sem a necessidade de trocar cabeças de impressão, graças à sua "solução de cabeça única". Este novo modelo é uma versão de estrutura larga da Z:LEX YSM20 modular, proporcionando alta velocidade e versatilidade. Agora, pode lidar com PCBs extragrandes para aplicações automóveis, industriais, médicas, de dispositivos de potência e iluminação LED, entre outras, graças à sua adaptabilidade significativamente maior a diferentes tamanhos e pesos de PCBs. Além disso, a especificação de duas pistas oferece vantagens para a produção em massa em duas pistas, permitindo-lhe lidar não só com pequenos trabalhos de PCB para dispositivos móveis, mas também com PCB maiores do que a média.
Desde a produção em massa de alta velocidade até ao fabrico multiproduto altamente versátil, a Yamaha Motor está a concluir a sua linha de montagem de componentes SMD (montagem em superfície) para satisfazer as exigências em constante evolução do mercado. Nesta linha, a Yamaha Motor tira partido da sua abrangente tecnologia SMD, incluindo equipamentos de serigrafia com pasta de estanho, dispensadores e sistemas de teste, para alcançar melhorias de qualidade e eficiência em todos os tipos de produtos. Isto é conseguido através de soluções integradas que promovem sinergias entre as várias equipas de montagem.
