Sistemas Embarcados

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Categoria: Sistemas Embarcados

28 de março de 2017

A Abaco Systems apresenta o primeiro módulo OpenVPX 3U no seu ecossistema Ethernet de 40 Gigabit. O módulo OpenVPX 3U SBC367D conta com a família de processadores Intel® Xeon® D-1500 de alto desempenho, com até 16 núcleos, até 32 GB (de 64 GB) de memória DDR4 SDRAM e suporte para Ethernet de 10/40 Gigabit.

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28 de março de 2017

A Mouser Electronics, Inc. oferece uma vasta gama das mais recentes placas de avaliação da Analog Devices aos seus clientes de engenharia. A placa de avaliação Analog Devices EVAL-CN0369SDPZ auxilia os designers na avaliação do sintetizador PLL (Phase Locked Loop) CN-0369 de baixo ruído de fase.

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21 de março de 2017

A Farnell element14 apresenta a tinyTILE, uma placa baseada no módulo Intel® Curie™, criada em colaboração com a Intel. Esta nova placa foi concebida especificamente para utilização em dispositivos wearable e projetos IoT (Internet of Things) para produtos industriais e de consumo de última geração.

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20 de março de 2017

A Farnell element14 disponibiliza o BBC Micro:bit, disponível para venda na Europa. O BBC micro:bit é uma introdução prática e fácil de utilizar ao mundo da tecnologia e está repleto de recursos que oferecem infinitas possibilidades para a criatividade.

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20 de março de 2017

A Inova Semiconductors anunciou uma nova placa mezzanine de alta velocidade para placas FPGA Intel® Cyclone® V. A nova placa transceptora foi desenvolvida em conjunto pela Inova e pelo Grupo de Soluções Inteligentes da Intel e permite aos engenheiros configurar facilmente o hardware para testes e desenvolvimento de sistemas utilizando a interface de vídeo automóvel APIX2.

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19 de março de 2017

A MEN apresenta o mais recente membro da sua família de produtos CompactPCI com CPUs Intel, que tem vindo a crescer há mais de onze anos. O F26L baseia-se na mais recente plataforma Apollo Lake-I da Intel, com processadores dual-core ou quad-core e opções gráficas melhoradas. Como é habitual, a placa CompactPCI PlusIO é retrocompatível com todos os modelos anteriores desta família.

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17 de março de 2017

A Avnet Silica, uma empresa da Avnet, desenvolveu uma nova placa de nós de sensores que oferece um funcionamento de baixo consumo de energia e a conectividade necessária para a Internet das Coisas (IoT), deteção inteligente e aplicações na nuvem.

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16 de março de 2017

A RS Components (RS), marca comercial da Electrocomponents plc, anuncia a disponibilidade de uma gama de kits de desenvolvimento e acessórios Pycom para auxiliar os engenheiros no design de aplicações IoT (Internet of Things).

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16 de março de 2017

A Renesas Electronics Europe apresenta o kit de demonstração de fluxo rotativo baseado no microcontrolador (MCU) RL78/I1D de ultrabaixo consumo, concebido para detetar e medir o fluxo de água ou gás em aplicações de medição.

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15 de março de 2017

A Congatec apresenta uma solução de design de melhores práticas para a orquestração simplificada de redes de sensores sem fios. Baseia-se na nova API (Interface de Programação de Aplicações) na nuvem para gateways IoT, que permite a integração de qualquer rede de sensores local a qualquer solução na nuvem.

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14 de março de 2017

A Renesas Electronics apresentou a mais recente expansão da sua plataforma Renesas Synergy™ na Embedded World 2017. Os principais desenvolvimentos da plataforma Synergy incluem: a mais recente versão do Synergy Software Package (SSP), versão 1.2.0, que garante níveis de qualidade de software sem precedentes em conformidade com os processos definidos pela norma internacional ISO/IEC/IEEE 12207

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14 de março de 2017

A Farnell element14 oferece o BeagleBone® Blue, a mais recente placa baseada no popular BeagleBone® de código aberto da Fundação BeagleBoard.org, construída especificamente para utilização no desenvolvimento de robótica e veículos autónomos.