Com até 16 núcleos de CPU AMD “Zen 5”, até 40 unidades de computação no GPU integrado AMD Radeon RDNA 3.5 e um NPU dedicado, o conga-HPC/cRX1 estabelece um novo padrão de desempenho para os módulos COM-HPC Client. As suas capacidades integradas de IA e computação FP32 de alto desempenho eliminam a necessidade de placas aceleradoras de IA dedicadas em muitas aplicações. Combinando um desempenho computacional excecional, uma ampla largura de banda de E/S e suporte de temperaturas industriais que variam entre -40 °C e +85 °C, o módulo é ideal para aplicações de IA física que integram perceção, inteligência e atuação para executar tarefas complexas em ambientes operacionais dinâmicos. As áreas de aplicação típicas incluem a robótica, veículos comerciais autónomos para agricultura inteligente, logística e silvicultura, bem como eletromedicina e automação industrial.
O módulo COM-HPC, parte da família de módulos AMD Kria™ AI SOM, utiliza a nova série AMD Ryzen AI Embedded X100, com até 16 núcleos de CPU "Zen 5", para cargas de trabalho sequenciais críticas em termos de tempo, como controlo em tempo real, fusão de sensores, planeamento e tomada de decisões. A GPU integrada oferece até 59 TOPS de desempenho de inferência de IA densa em INT8 e até 29,7 TFLOPS de desempenho computacional em FP32, acelerando cargas de trabalho altamente paralelas, como a perceção e deteção de objetos em robôs colaborativos e veículos autónomos. Permite também a execução local de grandes modelos de linguagem (LLM). A NPU dedicada fornece ainda até 50 TOPS de desempenho de IA para cargas de trabalho de IA sempre ativas, como deteção e reconhecimento de objetos, reconhecimento de fala e processamento de imagens. Baseadas na tecnologia COM (Computer-on-Modules) escalável, as soluções da congatec permitem a criação de plataformas embarcadas robustas e modulares com disponibilidade a longo prazo, que combinam uma baixa complexidade do sistema com o máximo desempenho computacional.
“As aplicações de IA física estão a impor exigências cada vez maiores aos sistemas embebidos”, afirma Florian Drittenthaler, Product Line Manager da congatec. “O nosso conga-HPC/cRX1, equipado com processadores AMD Ryzen AI Embedded X100 Series, oferece o mais alto desempenho atualmente disponível num módulo cliente COM-HPC. Isto permite aos fabricantes de equipamento original (OEMs) dispensar placas aceleradoras de IA discretas em muitas aplicações, possibilitando o desenvolvimento de sistemas embebidos de edge mais compactos, com maior eficiência energética, fiáveis e económicos, com um custo total de propriedade mais baixo.”.
“A próxima onda de inovação em sistemas embebidos será caracterizada pela entrega de mais inteligência em designs mais pequenos e mais eficientes em termos energéticos”, disse Sumit Shah, responsável pela gestão de produtos e marketing do grupo de computação adaptativa e embebida da AMD. “Os processadores AMD Ryzen AI Embedded X100 Series integram as capacidades de CPU, GPU e NPU numa única plataforma, reduzindo a complexidade do sistema e, ao mesmo tempo, oferecendo o desempenho determinístico e a eficiência necessários para a IA no ambiente de edge do mundo real.”.
Características detalhadas
O conga-HPC/cRX1 está disponível no formato COM-HPC Client Size C, com dimensões de 120 mm × 160 mm, e suporta temperaturas industriais de -40 °C a +85 °C, sendo adequado para implantação em ambientes de funcionamento severos. Com um TDP base de 55 W, o módulo pode ser configurado numa vasta gama de TDP, desde 45 W para otimização da eficiência energética até 120 W para o máximo desempenho. Os processadores AMD Ryzen AI Embedded série X100 apresentam até 16 núcleos de CPU AMD “Zen 5” a operar com velocidades de relógio até 5,1 GHz. A iGPU AMD Radeon RDNA 3.5 integrada suporta até quatro monitores 4K independentes, enquanto a NPU AMD XDNA 2 dedicada oferece até 50 TOPS de desempenho de IA para computação paralela de IA altamente eficiente.
As aplicações com utilização intensiva de memória beneficiam de até 128 GB de memória LPDDR5X-8533 unificada, permitindo a troca eficiente de dados entre processadores. Isto reduz a latência e simplifica o design do sistema. Além disso, a memória é soldada para aumentar a resistência do módulo a choques e vibrações. A capacidade e a elevada largura de banda da memória unificada aceleram as cargas de trabalho de GPU de utilização geral (GPGPU), que beneficiam da elevada taxa de transferência de dados entre a memória e os processadores. Adicionalmente, até 512 GB de armazenamento NVMe integrado opcional proporcionam um acesso rápido aos dados e tempos de carregamento reduzidos. Para ligar dispositivos de expansão, o módulo oferece até 24 pistas PCIe Gen4, permitindo a fácil integração de diversos dispositivos de baixa largura de banda, como interfaces Ethernet industriais, adaptadores de barramento de campo ou módulos de comunicação sem fios. As interfaces adicionais incluem duas portas 2.5 GbE, até quatro portas USB 3.2 Gen2, até oito portas USB 2.0, até duas portas SATA 6 Gb/s, duas portas I²C, duas portas UART, doze pinos GPIO, uma porta SMBus e uma porta SPI. O módulo foi desenvolvido em conformidade com a norma IEC 62443-4-1. Isto ajuda os fabricantes de equipamento original (OEM) a cumprir os requisitos de cibersegurança e simplifica os seus preparativos para a Lei de Ciber-Resiliência da UE, que entrará em vigor em dezembro de 2027. Um Trusted Platform Module (TPM 2.0) oferece segurança integrada adicional. Para acelerar o desenvolvimento e a implementação de aplicações de IA, o abrangente conjunto de software de código aberto AMD ROCm fornece aos programadores uma plataforma poderosa para cargas de trabalho de IA e computação de alto desempenho.
Os sistemas operativos compatíveis com o conga-HPC/cRX1 incluem o Microsoft Windows 11, o Windows 11 IoT Enterprise e o Linux. Como aReady.COM , o conga-HPC/cRX1 também está disponível pré-configurado com os sistemas operativos licenciados ctrlX OS, Ubuntu Pro ou KontronOS. A aReady.VT, que apresenta o hipervisor conga-zones integrado e tecnologias de virtualização, permite aos programadores consolidar várias cargas de trabalho — como o controlo em tempo real, a interface homem-máquina (IHM), a IA e as funções de gateway IoT — num único módulo. Para a conectividade IIoT, a congatec oferece os componentes de software aReady.IOT, incluindo o conga-connect, para permitir a partilha de dados, a manutenção remota e a gestão do módulo, das motherboards e dos periféricos, conforme necessário. Para simplificar ainda mais o desenvolvimento de aplicações, a congatec oferece um ecossistema de suporte abrangente que inclui motherboards para avaliação e aplicação, soluções de arrefecimento personalizadas, documentação, serviços de integração de design e medições de integridade de sinal de alta velocidade.
Com o aReady.YOURS, os fabricantes de equipamento original (OEM) podem também tirar partido dos extensos serviços de personalização de hardware e software da congatec para obter plataformas de computação embarcada "prontas a usar", que incluem soluções de refrigeração avançadas.
