O novo módulo combina as capacidades de processamento de CPU, GPU e NPU num formato compacto de 95 × 95 mm, facilitando a execução local de aplicações de IA com uma menor dependência da conectividade à nuvem. Está direcionado para setores como a robótica, automação industrial, visão por computador, processamento de imagens médicas e sistemas de visualização avançados.
Processadores Intel Core Ultra Series 3 e aceleração por IA
A motherboard C6C-PLH suporta diferentes processadores Intel Core Ultra Series 3 com configurações até 16 núcleos, acompanhados por gráficos Intel Iris Xe com até 12 núcleos Xe.
A combinação de CPU, GPU e unidade de processamento neural permite que a análise em tempo real, a inspeção visual, a deteção de anomalias, a manutenção preditiva e o controlo inteligente sejam executados diretamente no dispositivo. A NPU integrada acelera as cargas de trabalho de IA, enquanto a GPU fornece processamento gráfico, visualização multimédia e capacidades de aceleração de vídeo por hardware.
Estas características permitem que o módulo seja utilizado em equipamentos industriais autónomos, plataformas HMI e sistemas médicos que requerem processamento de imagem e vídeo.
Até 96 GB de memória LPDDR5x e quatro monitores independentes
O módulo suporta até 96 GB de memória LPDDR5x, com várias opções de ECC em banda para aplicações que exijam maior fiabilidade. Permite ainda a ligação de até quatro monitores independentes, facilitando o desenvolvimento de interfaces de operador e sistemas de visualização avançados. As principais interfaces de comunicação incluem PCI Express Gen 4, USB4 e Ethernet de 2,5 Gb, esta última baseada no controlador Intel i226. A configuração COM Express Tipo 6 permite que o módulo seja integrado em placas de expansão compatíveis, possibilitando o desenvolvimento de sistemas personalizados utilizando um padrão consolidado.
Concebido para ambientes industriais exigentes
O Tria C6C-PLH incorpora características concebidas para aplicações industriais com requisitos operacionais e de disponibilidade contínua. Isto inclui o suporte para Intel Time Coordinated Computing (TCC) e Time Sensitive Networking (TSN), tecnologias que visam melhorar a coordenação de tempo e as comunicações determinísticas. Estão também disponíveis versões com um intervalo de temperatura de funcionamento de -40 a +85 °C, prontas para funcionamento 24 horas por dia, 7 dias por semana.
Em termos de segurança, o módulo suporta o TPM 2.0, enquanto a sua compatibilidade de software inclui o Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 e uma distribuição Linux BSP baseada em Yocto.
Integração modular e disponibilidade a longo prazo
A Tria Technologies complementa o C6C-PLH com placas de avaliação e soluções de refrigeração, concebidas para facilitar as fases de desenvolvimento, prototipagem e integração.
Segundo Daniel Denzler, vice-presidente da Tria Technologies, os clientes industriais necessitam de plataformas capazes de executar cargas de trabalho exigentes durante longos períodos, além de possuírem poder de processamento. O fabricante sublinha que a arquitetura modular do COM Express permite o desenvolvimento de soluções de inteligência artificial, desde os testes iniciais até produtos industriais escaláveis e de fácil manutenção.
