Com núcleos Lion Cove e Skymont P e E, oferecendo até 16 núcleos e 22 threads, bem como GPU e NPU integrados.
Os programadores que já trabalham com plataformas COM Express Compact (95 mm x 95 mm), como o conga-TC700, beneficiarão particularmente do caminho de atualização rápida para um desempenho de IA sem precedentes. As aplicações com requisitos de alto desempenho, especialmente em gráficos e IA, podem tirar partido das capacidades melhoradas de x86 e IA oferecidas pelo novo System-on-Chip (SoC) da Intel com um esforço de desenvolvimento mínimo e um tempo de lançamento no mercado mais rápido.
O SoC atinge 99 TOPS combinando o desempenho excecional de IA do processador gráfico integrado (iGPU) Intel Xe-LPG+, otimizado para cargas de trabalho paralelas de alto desempenho e oferecendo até 77 TOPS (em comparação com os 18 TOPS do seu antecessor, Meteor Lake), com uma NPU altamente eficiente em termos energéticos, que fornece até 13 TOPS, e um CPU que contribui com 9 TOPS para tempos de resposta rápidos. O novo SoC apresenta também o mais recente motor gráfico Xe-LPG+ da Intel. Com o seu conceito de módulo padronizado, que permite atualizações fáceis e alta escalabilidade, o conga-TC750 é uma excelente escolha para IPCs e thin clients de alto desempenho, permitindo que se mantenham atualizados com simples substituições de módulos. Além disso, as aplicações de imagem médica, teste e medição e gráficos baseados em IA beneficiam muito do desempenho significativo do novo módulo.
“Os nossos novos módulos COM Express compactos conga-TC750 com processadores Intel Core 2 Ultra são ideais para aplicações que exigem sempre o desempenho mais recente e seguem ciclos de inovação de três a cinco anos. O conceito do módulo vai além destes cenários, fornecendo um núcleo de computação pronto a utilizar que ajuda os programadores a poupar tempo e custos durante o projeto, a escalar facilmente e a atingir um tempo de lançamento no mercado mais curto. Ao substituir os módulos e manter a motherboard, os programadores evitam o custo e o esforço de substituir ou redesenhar um todo o sistema”, explica Maximilian Gerstl, gestor de produto da congatec.
O conjunto de funcionalidades em detalhe
Os novos módulos COM Express Compact conga-TC750 são compatíveis com os processadores Intel Core Ultra Series 2 e têm disponibilidade garantida durante cinco anos. Isto torna-os ideais para aplicações de alto desempenho que exigem atualizações a cada três a cinco anos.
Para além do impressionante desempenho de IA de 99 TOPS, os módulos conga-TC750 também oferecem até 128 GB de memória DDR5 com velocidades até 6400 MT/s e ECC em banda. Um SSD NVMe x4 opcional fornece até 1 TB de armazenamento não volátil. Para satisfazer as futuras exigências de conectividade, os módulos contam com uma porta 2.5 GbE através do controlador Ethernet Intel i226 com suporte TSN. Oferecem também uma conectividade periférica abrangente, incluindo até 16 pistas PCIe Gen4/5, duas portas USB 4.0, quatro portas USB 3.2 Gen2 e oito portas USB 2.0, bem como SATA, UART, GPIO, SPI, LPC e I2C. Os sistemas operativos suportados incluem o Microsoft Windows 11, Windows 10/11 IoT Enterprise, ctrlX OS, Ubuntu, Linux e Yocto. O conga-TC750 permite também a consolidação do sistema através do Hypervisor-on-Module integrado da Real-Time Systems.
Além disso, o conga-TC750 está disponível como um módulo aReady.COM pronto a usar e pode, por exemplo, ser pré-configurado com o sistema operativo ctrlX licenciado pela Bosch Rexroth e o Ubuntu Pro. A opção aReady.VT permite aos programadores consolidar várias cargas de trabalho, como funções de controlo em tempo real, HMI, IA e IoT gateway, num único módulo. Para a conectividade IIoT, a congatec oferece os seus blocos de construção de software aReady.IOT, que permitem a troca de dados, a manutenção/gestão do módulo, da placa de expansão e dos periféricos, bem como a conectividade em cloud on-demand. Para simplificar ainda mais o desenvolvimento de aplicações, a congatec fornece um ecossistema abrangente que inclui motherboards prontas para avaliação e produção, soluções de refrigeração personalizadas, documentação completa, serviços de design e medições de integridade de sinal de alta velocidade.
Os novos módulos COM Express Compact conga-TC750 estão disponíveis nas seguintes versões:
