A nova solução de refrigeração é também insensível a tensões mecânicas, como choques e vibrações.
Com estas características, a solução de arrefecimento à base de acetona alarga as possibilidades de aplicação de módulos de computador em módulo (COM) para casos de utilização que envolvam condições climatéricas e mecânicas extremas, como as temperaturas árticas. Permite a utilização de módulos COM em sistemas que anteriormente dependiam de projetos de sistemas comerciais prontos a usar (COTS) mais elaborados, complexos e dispendiosos — sejam eles baseados em slots ou totalmente personalizados — para atingir a fiabilidade necessária, reduzindo custos e garantindo o desempenho em aplicações de sistemas exigentes. Estas propriedades tornam-na a escolha ideal para todos os projetos que necessitam de operar de forma fiável numa gama de temperaturas de -40 °C a +85 °C.
Jürgen Jungbauer, Senior Manager da linha de produtos da congatec, explica: “A nossa nova solução de arrefecimento à base de acetona expande os projetos baseados em módulos para incluir aplicações em condições operacionais extremas que eram anteriormente inatingíveis com as soluções de arrefecimento convencionais. A utilização dos nossos módulos COM prontos a utilizar, em vez de slots dispendiosos ou soluções especiais, permite aos programadores otimizar o tempo de lançamento no mercado, reduzindo o esforço de desenvolvimento e os custos globais da aplicação.”
As aplicações do novo sistema de refrigeração por tubos de calor incluem veículos autónomos e convencionais expostos a condições extremas, como veículos de logística em portos, aeroportos e instalações de armazenamento refrigerado. A nova solução é igualmente eficaz em sistemas ferroviários e de aviação, e em qualquer outro cenário em que temperaturas extremas e tensões mecânicas possam afetar a fiabilidade do sistema.
Quando combinada com os módulos COM ultrarresistentes conga-TC675 ou conga-TC675r Type6, a solução de arrefecimento por heat pipe é particularmente eficaz. Oferece também uma solução de arrefecimento ideal para módulos COM nos formatos COM-HPC Mini e Client, bem como para o COM-HPC Server, para servidores de edge robustos. A nova solução de arrefecimento também estará disponível como adaptador de heat pipe e noutras configurações por encomenda.
Este desenvolvimento recente reafirma a reputação da congatec no desenvolvimento de soluções que oferecem uma dissipação de calor eficiente para o arrefecimento eficaz de pontos críticos de alta pressão. A abordagem holística da empresa para o desenvolvimento de ecossistemas COM de alto desempenho abrange soluções de arrefecimento adequadas, motherboards e serviços abrangentes, simplificando e acelerando significativamente o desenvolvimento de aplicações.
Jürgen Jungbauer conclui: “Sempre demos a máxima importância ao arrefecimento de alto desempenho para uma computação fiável. A nossa solução de arrefecimento à base de acetona demonstra mais uma vez a nossa liderança tecnológica em ecossistemas de módulos COM de alto desempenho”.
