Graças a características como a memória Intel Optane 2 opcional e o USB 3.1 Gen2, as tarefas do dia-a-dia tornam-se ainda mais eficientes. Os núcleos do processador permitem o agendamento eficiente de tarefas e também suportam a utilização do software hipervisor RTS para uma otimização adicional do desempenho de E/S, desde os canais de entrada até aos núcleos do processador.
Concebidas para ambientes hostis e com espaço limitado, as novas placas e módulos de processadores de alto desempenho Intel Core i7, Core i5, Core i3 e Celeron são os primeiros do setor a oferecer uma disponibilidade a longo prazo de mais de 10 anos. Este novo princípio de design x86 incorporado está a ser lançado na congatec e em todo o mercado de fornecedores de placas incorporadas com o lançamento das novas placas de processadores Intel Core Mobile de 8ª geração. Em particular, atendendo às necessidades de ciclo de vida mais longo dos setores de transporte e mobilidade, estas novas placas e módulos são também perfeitamente adequados para todas as outras aplicações embarcadas, tais como equipamentos médicos e controlos industriais, clientes de bordo embarcados e HMIs, permitindo ciclos de vida prolongados sem custos adicionais para os clientes.
“Um dos nossos principais objetivos é simplificar ao máximo a utilização da tecnologia de computação embarcada para os nossos clientes OEM. Por isso, oferecemos os nossos novos módulos e placas embarcadas baseados em processadores Intel Core Mobile de 8ª geração, agora com mais de 10 anos de vida útil e um contrato de compra de última hora que especifica até 15 anos de disponibilidade a longo prazo desde o início, uma vez que 7 anos são normalmente insuficientes para muitos setores de computação embarcada de ponta. O nosso ciclo de vida alargado, que, aliás, não tem custos adicionais, ajuda os OEM a prolongarem o ciclo de vida dos seus próprios produtos para um retorno do investimento ainda melhor”, explica Christian Eder, Director de Marketing da congatec.
No passado, muitas aplicações embarcadas de alto desempenho tendiam a ter ciclos de vida inferiores a sete anos, uma vez que exigiam frequentemente um aumento de desempenho dos processadores de última geração antes desse período. Contudo, com o aumento das exigências de certificação em diversas novas áreas de aplicações embarcadas, como veículos móveis, os fabricantes de equipamentos originais (OEMs) estão agora igualmente interessados em ciclos de vida mais longos. O alargamento dos ciclos de vida das plataformas embarcadas x86 standard para 10 ou mesmo 15 anos fora da plataforma representa, portanto, uma vantagem significativa para os clientes em todo o mercado de computação embarcada.
“Estamos muito satisfeitos por termos em mãos versões embarcadas desta nova arquitetura Intel com mais de 10 anos de disponibilidade a longo prazo. Ciclos de vida mais longos são um requisito fundamental em muitas das aplicações móveis que visamos em ambientes adversos, onde é necessário adquirir e registar fluxos de dados de alta velocidade para reconhecimento de objetos 3D, imagens LiDAR e mapeamento móvel. Este é o mesmo requisito que os nossos clientes finais esperam dos nossos registadores de dados utilizados para monitorizar redes sem fios e testar sistemas na indústria automóvel, ou registadores de dados para veículos de teste que armazenam e analisam fluxos de dados de alta velocidade de sensores externos em unidades de estado sólido ou discos rígidos”, explica Thomas Hagios, CEO da MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.
Especificações detalhadas:
Os novos módulos COM Express Type 6 conga-TC370, as placas de desenvolvimento integradas de 3,5 polegadas conga-JC370 e as motherboards Thin Mini-ITX conga-IC370 contam com os mais recentes processadores Intel Core i7, Core i5, Core i3 e Celeron integrados, com disponibilidade garantida durante 15 anos. A memória foi concebida para satisfazer as exigências de consolidação de aplicações em vários sistemas operativos numa única plataforma: estão disponíveis dois slots SODIMM DDR4 com velocidades até 2400 MT/s, totalizando até 64 GB. Pela primeira vez, o USB 3.1 Gen2 com taxas de transferência de 10 Gbps é suportado nativamente, sendo possível transferir até mesmo vídeos UHD não comprimidos a partir de uma câmara USB ou de qualquer outro sensor de visão. As novas placas SBC de 3,5 polegadas oferecem este desempenho através de um conector USB-C que também suporta uma porta DisplayPort++ e alimentação para dispositivos periféricos, permitindo uma ligação de monitor com um único cabo para vídeo, toque e alimentação. Os módulos COM Express suportam o mesmo conjunto de características nas motherboards. As interfaces adicionais variam consoante o formato, mas todas suportam um total de três monitores UHD independentes de 60 Hz com resoluções até 4096 x 2304 pixéis, bem como uma porta Gigabit Ethernet (uma com suporte TSN). As novas placas e módulos oferecem tudo isto e muito mais interfaces com um TDP de 15 W, escalável de 10 W (800 MHz) a 25 W (até 4,6 GHz no modo Turbo Boost).
