Estes módulos são concebidos para aplicações que exigem um desempenho excecional em múltiplos núcleos e multithreads, caches grandes, enormes capacidades de memória, elevada largura de banda e tecnologias de E/S avançadas.
As aplicações previstas incluem imagens médicas, testes e medições, comunicações e redes, retalho, energia e serviços bancários. Outros casos de utilização incluem a videovigilância para monitorização de tráfego, bem como aplicações de automatização, como a inspeção ótica, que também beneficiam do desempenho melhorado do módulo.
Os novos módulos COM-HPC Client Size C conga-HPC/cBLS são ideais para aplicações de alto desempenho e em tempo real com consolidação de cargas de trabalho. O hipervisor integrado no firmware do módulo proporciona um acesso direto aos benefícios da consolidação do sistema. O módulo oferece uma alternativa económica às motherboards tradicionais, especialmente para aplicações que exigem um desempenho máximo constante e, portanto, necessitam de atualizações frequentes. Comparativamente às motherboards, os módulos COM normalizados oferecem uma escalabilidade superior e um caminho de atualização simples através da troca de módulos, mesmo entre gerações de processadores. Não é necessária qualquer alteração fundamental de projeto.
“A arquitetura de computação heterogénea, com gráficos Intel® poderosos e Deep Learning Boost, transforma o módulo num servidor de alto desempenho e baixo consumo de energia, capaz de realizar inferência de IA para aplicações de ponta com uso intensivo de energia. Quando utilizado como GPGPU, oferece uma relação custo-benefício única.” “A compatibilidade com Intel® TSN e TCC proporciona uma base ideal para aplicações em rede e em tempo real em setores como tecnologia médica, automação e soluções industriais”, explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager da congatec.
Prontos a utilizar em aplicações e disponíveis como Hypervisor-on-Modules,
os novos módulos COM congatec conga-HPC/cBLS oferecem até 42 pistas PCIe, incluindo 16 pistas com PCIe Gen 5 e até 12 pistas com PCIe Gen 4. Os gráficos Intel® integrados, com até 32 unidades de execução, proporcionam um desempenho impressionante na inferência de IA para aplicações de IA na borda. A memória DDR5-4000 de alta velocidade com suporte ECC está disponível para aplicações com restrições de dados.
Os novos módulos COM-HPC Client de tamanho C estão também disponíveis como módulos aReady.COM prontos a utilizar e com configuração personalizada, incluindo sistemas operativos validados, pré-instalados e licenciados, como o ctrlX OS, Ubuntu e/ou RT-Linux. As características opcionais incluem a consolidação de sistemas com aReady.VT e conectividade IoT. Para acelerar ainda mais o lançamento no mercado, os módulos podem ser pré-carregados com a aplicação cliente, permitindo aos utilizadores simplesmente ligá-los aos seus sistemas finalizados. Com o Hypervisor-on-Modules integrado no firmware, os módulos COM oferecem uma solução altamente económica e flexível para projetos de sistemas, substituindo múltiplos sistemas em diversos casos de utilização. Exemplos incluem sistemas de teste e medição para visualização, controlo em tempo real de células de produção com HMIs e gateways IoT, e servidores de edge em redes inteligentes.
Além disso, o ecossistema de alto desempenho e os serviços de design da congatec simplificam o desenvolvimento de aplicações. O portfólio de serviços inclui pacotes abrangentes de suporte de placas, placas de desenvolvimento prontas para avaliação e produção, soluções de refrigeração personalizadas, ampla documentação e formação, bem como medições de integridade de sinal a alta velocidade. Os programadores de aplicações podem também instalar os novos módulos COM-HPC na placa de desenvolvimento Micro-ATX da congatec (conga-HPC/mATX) para módulos cliente COM-HPC. Isto proporciona acesso imediato a todos os benefícios e melhorias dos novos módulos, incluindo a conectividade PCIe ultrarrápida.
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