Graças ao suporte para Thunderbolt e PCIe melhorado até à 5ª geração, os módulos baseados na nova norma COM-HPC abrem novos horizontes para os programadores em termos de taxa de transferência de dados, largura de banda de E/S e densidade de desempenho. Os módulos compatíveis com COM Express 3.1 ajudam principalmente a proteger os investimentos em projetos OEM existentes, incluindo opções de atualização para uma maior taxa de transferência de dados através do suporte PCIe 4ª geração.
Os novos módulos COM-HPC e COM Express oferecem um desempenho até 8% superior em tarefas de um único núcleo e até 5% superior em tarefas de múltiplos núcleos, graças aos processadores Intel Core de 13ª geração soldados, em comparação com os processadores Intel Core de 12ª geração. Este aumento de desempenho é acompanhado por uma maior eficiência energética, graças a um processo de fabrico melhorado. Outra novidade nesta classe de desempenho (potência base de 15 a 45 W) é o suporte de memória DDR5 e a conectividade PCIe Gen5 em modelos selecionados.
Ambos contribuem para um desempenho ainda melhor dos threads e do fluxo de dados. Com até 80 UE e capacidades de codificação e descodificação ultrarrápidas, a arquitetura gráfica integrada Intel Iris Xe é ideal para exigências gráficas avançadas, como as que se encontram em streaming de vídeo e aplicações de reconhecimento situacional baseadas em vídeo. Todas estas características proporcionam melhorias significativas numa vasta gama de aplicações industriais, médicas, de inteligência artificial (IA) e de aprendizagem automática (ML), bem como em todos os tipos de sistemas embebidos e computação de bordo com consolidação de cargas de trabalho.
“As inúmeras melhorias nos processadores Intel Core de 13ª geração contribuem para tornar estas novas gerações de módulos COM verdadeiramente excecionais. Oferecem à indústria a oportunidade de atualizar instantaneamente os sistemas embebidos de ponta e as soluções de computação de bordo existentes, o que torna este novo lançamento tão extraordinariamente significativo para todos os nossos clientes OEM e parceiros revendedores de valor acrescentado”, explica Jürgen Jungbauer, Senior Product Line Manager da congatec.
O novo módulo COM conga-HPC/cRLP no formato COM-HPC Tamanho A e o módulo compacto conga-TC675, baseado na nova especificação COM Express 3.1, estarão disponíveis nas seguintes variantes:
Os engenheiros de aplicação podem implementar os novos módulos COM-HPC na placa-mãe de aplicação Micro-ATX congatec conga-HPC/uATX para módulos do tipo cliente COM-HPC, aproveitando instantaneamente todos os benefícios e melhorias destes novos módulos em combinação com a conectividade PCIe Gen5 ultrarrápida.
Ficha técnica do novo módulo COM conga-HPC/cRLP no tamanho A do COM-HPC
Ficha técnica do novo módulo COM conga-TC675 em COM Express Compact Type 6
