As variantes de processador BGA soldáveis consomem apenas entre 15 e 28 W de potência base, permitindo aos engenheiros utilizá-las em plataformas de computação embarcada e de bordo com arrefecimento totalmente passivo. Isto elimina a necessidade de opções de arrefecimento dispendiosas e melhora a robustez e o MTBF (Tempo Médio Entre Falhas) dos projetos de sistemas.
O menor consumo de energia é conseguido principalmente através da redução do número de núcleos P, mantendo o número de núcleos E. Por exemplo, na linha de desempenho Intel Core i7, as cargas de trabalho mistas beneficiam de 8 núcleos eficientes em todas as variantes disponíveis, e o número de núcleos P pode ser reduzido de 6 (12800HE/45 W de potência base) para 4 (1270PE/28 W de potência base) ou 2 (1265UE/15 W de potência base). Outro fator de poupança de energia é o número reduzido de pistas PCIe (20 em vez de 28). Uma vez que os processadores selecionados também são adequados para aplicações em tempo real, suportam máquinas virtuais e incluem suporte para Intel TCC e TSN, estes novos módulos de computação (COMs) da congatec são candidatos ideais para consolidar uma infinidade de cargas de trabalho mistas, incluindo IA e/ou GUIs imersivas, numa única plataforma de computação de bordo com arrefecimento passivo.
Os mercados industriais visados pelos novos módulos de computação de alto desempenho com processadores Intel Core i7/5/3 e Celeron são aqueles em que os sistemas de computação com arrefecimento passivo exigem um maior desempenho. Isto inclui, por exemplo, computadores de edge e gateways IoT que incorporam múltiplas máquinas virtuais para fábricas inteligentes e automatização de processos, inspeção de qualidade baseada em IA e visão industrial, robótica colaborativa em tempo real e veículos logísticos autónomos para armazenagem e transporte. As aplicações externas típicas incluem veículos autónomos e máquinas móveis, segurança por vídeo e aplicações de gateway em transportes e cidades inteligentes, bem como cloudlets 5G e dispositivos de edge que requerem inspeção de pacotes com IA.
Suportando memória DDR5 em todas as configurações principais, os novos módulos de computação em nuvem (COMs) PCIe Gen 4 da congatec, compatíveis com a arquitetura híbrida da Intel, aceleram as aplicações multithread e otimizam a execução de tarefas em segundo plano. A GPU Intel Iris Xe integrada oferece um desempenho gráfico impressionante com até 96 unidades de execução. Além
do aumento da largura de banda e do desempenho global melhorado, os novos módulos COM HPC Client e COM Express Type 6 contam com motores de IA dedicados compatíveis com o Windows ML, o kit de ferramentas Intel OpenVINO e o Chrome Cross ML. Diferentes cargas de trabalho de IA podem ser delegadas perfeitamente entre os núcleos P, núcleos E e unidades de execução da GPU para lidar até mesmo com as tarefas de IA de ponta mais intensivas em computação. A tecnologia Intel Deep Learning Boost integrada aproveita os diferentes núcleos através de instruções de rede neural vetorial (VNNI), e os gráficos integrados suportam instruções de GPU DP4a aceleradas por IA, que podem até ser escaladas para GPUs dedicadas. Além disso, o acelerador de IA integrado de baixo consumo da Intel, o Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), permite a supressão dinâmica de ruído e o reconhecimento de voz, podendo mesmo ser executado enquanto o processador se encontra em estados de baixo consumo para responder a comandos de voz.
A combinação destas características com o suporte da tecnologia de hipervisor da Real-Time Systems, bem como a compatibilidade com os sistemas operativos Real-Time Linux e Wind River VxWorks, faz destes módulos um pacote de ecossistema verdadeiramente abrangente para facilitar e acelerar o desenvolvimento de aplicações de computação de bordo.
Detalhes das características:
Os novos módulos conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95x120mm), bem como os módulos conga-TC670 COM Express Compact Type 6 (95x95mm), estão disponíveis com seis processadores Intel Core de 12ª geração com baixo consumo de energia, bem como um processador Celeron com um custo otimizado. Ambas as famílias de módulos suportam até 64 GB de memória DDR5 SO-DIMM ultrarrápida com 4.800 MT/s. Os gráficos integrados Intel Iris Xe, com processadores Intel Core i7 e i5, e Intel UHD Graphics, com processadores Intel Core i3 e Intel Celeron, oferecem uma compatibilidade excepcional com até quatro monitores independentes e resoluções até 8K. Para ligar periféricos de elevada largura de banda, os módulos COM-HPC suportam até 16 pistas PCIe Gen 4 e 8 pistas PCIe Gen 3, bem como até duas portas Thunderbolt. As variantes COM Express oferecem até oito pistas PCIe Gen 4 e oito pistas PCIe Gen 3. Ambas suportam um SSD NVMe ultrarrápido opcional. O armazenamento adicional pode ser ligado através de duas portas SATA Gen 3 no COM-HPC e duas portas SATA Gen 3 no COM Express. Para conectividade de rede, o módulo COM-HPC oferece duas portas 2.5 GbE, enquanto o módulo COM Express possui uma porta 2.5 GbE, ambas com suporte TSN. O áudio é fornecido via SoundWire, HDO ou I2S na versão COM-HPC e HDA nos módulos COM Express. Os pacotes de suporte da placa são abrangentes para todos os principais sistemas operativos de tempo real (RTOS), incluindo o suporte do hipervisor Real-Time Systems, bem como Linux, Windows e Android.
A gama completa de módulos conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95x95mm) baseados em processadores Intel Core de 12ª geração e os módulos conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (95x120mm) compreendem as seguintes 10 configurações diferentes:
Mais informações sobre os novos módulos conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A
Mais informações sobre os módulos compactos conga-TC670 COM Express Type 6
