Os módulos SM2S-IQ615 SMARC (Smart Mobility ARChitecture) e TRIA OSM-LF-IQ615 (Open Standard Module) incorporam o processador Dragonwing IQ-615 e integram o CPU Qualcomm® Kryo™ Gen 4 com um processador Octa-Core de 64 bits e um poderoso GPU Qualcomm® Adreno™ 612, trazendo desempenho e eficiência energética às aplicações de edge baseadas em Linux. O DSP Qualcomm® Hexagon™ V66 com Dual Hexagon Vector permite aos programadores criar aplicações de aprendizagem automática mais poderosas, económicas e com maior eficiência energética.
“Temos orgulho em fornecer estes módulos baseados na série Dragonwing IQ-6”, afirma Markus Mahl, Senior Product Manager da Tria Technologies. “A nossa colaboração com a Qualcomm Technologies garante que os clientes da Tria são os primeiros a beneficiar dos mais recentes avanços nas capacidades de processamento de IA na edge.”.
Os programadores podem agora lançar os seus projetos completamente com a série Dragonwing IQ6, desde o desenvolvimento e otimização de software para o Dragonwing IQ-615 ou o ajuste fino do modelo de IA até à realização de testes de desempenho, benchmarks e validação em situações reais. Ambos os módulos incluem o BSP Yocto Linux de série e também podem ser encomendados com suporte para o sistema operativo Ubuntu Linux.
“Os processadores Dragonwing foram concebidos para oferecer computação de bordo de alto desempenho e baixo consumo de energia com IA integrada, permitindo que as aplicações nestes setores atinjam novos níveis de inovação e eficiência”, afirmou Christian Bauer, Product Marketing Manager da Tria Technologies. “Para além da nossa comprovada experiência em design, as placas de computação incorporada facilitam o desenvolvimento e a implementação rápidos numa vasta gama de setores. Os módulos TRIA SM2S-IQ615 e TRIA OSM-LF-IQ615 foram concebidos para oferecer os formatos SMARC e OSM, respetivamente, o que ajuda a acelerar os ciclos de desenvolvimento de produtos, proporcionando escalabilidade e flexibilidade que reduzem os custos e simplificam o design através de uma vasta gama de interfaces possíveis.”.
“A adição dos módulos SM2S-IQ615 e OSM-LF-IQ615 ao portefólio da Tria Technologies representa um marco significativo no nosso compromisso partilhado com o desenvolvimento de IA na edge”, afirmou Douglas Benitez, Senior Business Development Director da Qualcomm Europe, Inc. “Ao trazer para o mercado as poderosas capacidades de computação de edge da série Dragonwing IQ-6, a Tria Technologies capacita os clientes para acelerar a inovação industrial nas suas gateways industriais, soluções de visão por computador, HMIs, controladores e outros equipamentos de última geração.”.
Os programadores podem também tirar partido de funcionalidades avançadas de segurança, como a Inicialização Segura (Secure Boot), Depuração Segura (Secure Debugging), TrustZone, Ambiente de Execução Fiável Qualcomm® (Qualcomm® Trusted Execution Environment) e o sistema KeyStore com suporte de hardware. Ambos os módulos oferecem ainda a tecnologia de memória LPDDR4 de alta velocidade e baixo consumo de energia, bem como até 256 GB de armazenamento Flash eMMC.
Está disponível uma vasta gama de interfaces para aplicações incorporadas, incluindo Dual Gigabit Ethernet, PCI Express Gen. 2, USB 2.0/3.1, DP v1.4, MIPI-DSI, LVDS e até 3x MIPI CSI-2 para ligação de câmaras. Isto torna-o ideal para aplicações embarcadas de visão computacional, aprendizagem automática e multimédia.
Ambos os módulos são fornecidos com kits de desenvolvimento e encapsulamentos de placas que aceleram a integração e a prototipagem.
O módulo SM2S-IQ615 é compatível com a norma SMARC 2.2, o que facilita a integração com motherboards SMARC, enquanto o módulo OSM-LF-IQ615 é compatível com a norma OSM 1.2 (OSM-SL).
A Tria Technologies é o principal fornecedor de módulos SMARC e OSM, uma vez que possui o catálogo mais vasto deste tipo no mercado.
O SMARC é um dos melhores e mais preparados padrões para o futuro em projetos embebidos com formato compacto, sendo ideal para produtos que requerem computação embarcada sem comprometer o poder de processamento.
Os OSM são concebidos para oferecer o formato mais pequeno possível, com uma forte ênfase na versatilidade. Num número crescente de aplicações IoT, esta norma ajuda a combinar as vantagens da computação embarcada modular com as exigências cada vez maiores em relação ao custo, espaço e interfaces.
