A placa vem com 64 Mbit adicionais de memória integrada e uma configuração disponível no SDK Zephyr/nRF Connect. Os utilizadores podem aceder facilmente às diversas interfaces do módulo, incluindo GPIO (todos os 32), NFC-A, pinos de medição de corrente e o depurador Segger J-Link integrado, tornando a placa de avaliação ideal para avaliar o módulo PAN B511-1C e prototipar rapidamente aplicações para iluminação, eletrodomésticos, sensores industriais, dispositivos médicos, dispositivos wearable para a saúde, dispositivos de gestão de energia e centrais solares.
O novo módulo Bluetooth PAN B511-1C da Panasonic Industry, compacto e económico, oferece um elevado desempenho e uma ampla memória, minimizando o consumo de corrente graças ao controlador de chip único Nordic nRF54L15.
Um número específico de pinos GPIO está localizado na borda do módulo, enquanto os restantes pinos GPIO estão no pad inferior, proporcionando acesso a todos os 32 pinos GPIO do chip. Com o seu design único de encapsulamento híbrido, que combina furos ranhurados e LGA, o módulo mantém o tamanho reduzido de uma moeda de 2 cêntimos. Este une as vantagens de ambos os mundos sem comprometer o tamanho e oferece uma das melhores relações pino-tamanho para módulos Bluetooth atualmente disponíveis.
O módulo Bluetooth PAN B511-1C será certificado pelas normas CE RED, FCC, ISED e MIC. As amostras já estão disponíveis e a produção em série está prevista começar em junho de 2025.
Para mais informações sobre o mais recente módulo Bluetooth PAN B511-1C, clique AQUI ou visite o Centro de Desenvolvimento de Conectividade Sem Fios PAN B511.