Com o seu design integrado para ambientes agressivos, o F27P é adequado para o mercado ferroviário, automação industrial ou para o setor energético, entre outros.
Em conformidade com a especificação CompactPCI PlusIO (PICMG 2.30), a placa pode ser utilizada num sistema híbrido para controlar placas periféricas CompactPCI e CompactPCI Serial.
Para tarefas que envolvam um grande volume de dados, a F27P está equipada com até 32 GB de RAM DDR4 soldada com ECC e eMMC. A RAM não volátil (FRAM) pode armazenar permanentemente dados críticos em tempo de execução. O armazenamento em massa pode ser expandido através de uma placa compatível com dispositivos HDD/SSD de 2,5" e NVMe.
Para monitorização relacionada com a segurança, a F27P incorpora um Controlador de Gestão de Placas (BMC) avançado que monitoriza tensões e temperatura e executa tarefas específicas, tais como gestão de temporizadores watchdog, controlo de alimentação e gestão de reinicialização. Um Módulo de Plataforma Fiável (TPM 2.0) permite a autenticação remota segura do dispositivo, a inicialização medida e atualizações seguras.
O F27P incorpora até três conectores Ethernet RJ45 (slot único) ou M12 modular (slot duplo) frontais em configurações de 4 ou 8 HP, tornando-o mais versátil para aplicações de retrofit que abrangem diferentes variantes de codificação M12. Outras portas de E/S frontais incluem dois conectores USB 3.2 Gen 1x1 e um conector DisplayPort.
O projeto inclui uma placa de expansão opcional para E/S adicionais. Além do armazenamento em massa, diversas interfaces USB e UART podem lidar com tarefas legadas. Isto poupa custos e espaço para os utilizadores, especialmente em aplicações de retrofit. Mesmo com a placa de expansão, o F27P continua a ser uma unidade de CPU compacta. Relativamente à modularidade da placa CPU, as opções de processador e E/S disponíveis são suportadas por um design térmico personalizado.
A placa F27P foi concebida para suportar temperaturas de funcionamento extremas, que variam entre -40 °C e +70 °C (temperatura ambiente do sistema), bem como choques e vibrações em aplicações onde a elevada fiabilidade e disponibilidade a longo prazo são essenciais. É o caso dos mercados ferroviário, dos transportes, da automação industrial e da energia. A placa está disponível num modelo com arrefecimento passivo, suportando temperaturas ambiente do sistema até +70 °C, e num modelo de alto desempenho com arrefecimento por convecção forçada de ar para requisitos de temperatura moderados.
Além disso, a F27P oferece serviços personalizados de BMC, BIOS, extensão do ciclo de vida e cibersegurança. A placa está disponível com disponibilidade a longo prazo.
