As cargas de trabalho gráficas e computacionais beneficiam de até 4 núcleos, 8 threads e até 96 unidades de execução gráfica (GPUs) para um desempenho de processamento paralelo massivo e ultrarrobusto. Os gráficos integrados podem ser utilizados como uma unidade de processamento paralelo para redes neuronais convolucionais (CNNs) ou como um acelerador de IA e aprendizagem profunda. Utilizando o kit de ferramentas de software Intel OpenVINO, que inclui chamadas otimizadas para OpenCV, núcleos OpenCL e outras ferramentas e bibliotecas líderes do setor, as cargas de trabalho podem ser distribuídas entre as unidades de computação da CPU, GPU e FPGA para acelerar as cargas de trabalho de IA, incluindo sistemas de visão computacional, áudio, voz, linguagem e recomendação.
 
O TDP é escalável de 12 W a 28 W, permitindo projetos de sistemas imersivos 4K UHD com apenas arrefecimento passivo. As capacidades do módulo conga-HPC COM-HPC/cTLU e do módulo conga-TC570 COM Express Tipo 6 foram combinadas num design capaz de operação em tempo real e que inclui também suporte para o hipervisor em tempo real da Real-Time Systems para implementações de máquinas virtuais e consolidação de cargas de trabalho em cenários de computação de bordo.
 
Scalable
 para temperaturas extremas que variam entre os -40 e os +85 °C. Ambos os módulos são os primeiros a suportar o desempenho PCIe x4 Gen 4 para a ligação de periféricos com largura de banda massiva. Além disso, os designers podem tirar partido de oito pistas PCIe Gen 3.0 x1. Enquanto o módulo COM-HPC oferece as mais recentes 2 portas USB 4.0, 2 portas USB 3.2 Gen 2 e 8 portas USB 2.0, o módulo COM Express oferece 4 portas USB 3.2 Gen 2 e 8 portas USB 2.0 compatíveis com a especificação PICMG. Para rede, o módulo COM-HPC oferece 2 portas 2.5 GbE, enquanto o módulo COM Express opera com 1 porta GbE, ambas com suporte TSN. O áudio é fornecido via I2S e SoundWire na versão COM-HPC e HDA nos módulos COM Express. São fornecidos pacotes de suporte de placa abrangentes para todos os principais sistemas operativos de tempo real (RTOS), incluindo suporte de hipervisor para sistemas de tempo real, bem como Linux, Windows e Android.
 
Os dois módulos COM-HPC, baseados no processador Intel Core de 11ª geração e no COM Express Compact Type 6, estão disponíveis nas seguintes opções de gama de temperaturas alargada.

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