À medida que as cargas de trabalho de IA exigem mais poder de processamento em formatos cada vez mais pequenos, a gestão térmica tornou-se um dos fatores mais críticos no design de sistemas. As soluções de arrefecimento convencionais consomem um espaço considerável na placa, restringem o posicionamento dos componentes e geram vibrações significativas que introduzem comprometimentos acústicos, que se tornam mais difíceis de mitigar à medida que os dispositivos se tornam mais compactos e potentes.
As soluções de arrefecimento iónico da Ventiva oferecem uma gestão térmica silenciosa e livre de vibrações num formato compacto e modular que liberta espaço na motherboard e amplia a flexibilidade de design para os designers de sistemas. Através desta parceria, a Ventiva e a ASUS irão explorar o potencial papel do arrefecimento iónico da Ventiva nas futuras arquiteturas de sistemas de IA da ASUS, avaliando onde a tecnologia poderá ter o maior impacto no design.
No âmbito desta colaboração, a Ventiva apresentou uma plataforma de demonstração ASUS NUC. O sistema ilustra a direção da colaboração e fornece uma plataforma prática para avaliar as possibilidades da arquitetura térmica em designs compactos e com inteligência artificial integrada.
“A gestão térmica sempre foi tratada como uma decisão ao nível dos componentes. O que estamos a ver agora, e o que esta colaboração com a ASUS reflete, é que está a tornar-se uma decisão de arquitetura de plataforma. A forma como se arrefece um sistema determina o que se pode construir”, disse Christian Schlachte, Diretor de Gestão de Produtos da Ventiva. “Estamos entusiasmados por trabalhar com a ASUS para demonstrar o que a mudança para uma arquitetura focada no arrefecimento torna possível.”.
“A arquitetura térmica está a tornar-se uma parte cada vez mais importante do design de sistemas de IA compactos de próxima geração”, disse Alex Gilpin, diretor sénior de Engenharia Avançada de NUC da ASUS. “A nossa colaboração com a Ventiva reflete um interesse partilhado em explorar novas abordagens que possam ajudar a moldar os futuros designs de NUC e mini-PCs da ASUS. Esta fase inicial centra-se no desenvolvimento de protótipos e na avaliação técnica, enquanto ambas as equipas avaliam as possibilidades.”.
Informações Técnicas: Tecnologia de Arrefecimento Iónico da Ventiva.
A tecnologia de transferência de calor totalmente eletrónica e de estado sólido da Ventiva utiliza os princípios do fluxo eletro-hidrodinâmico (EHD) para movimentar moléculas de ar ionizadas dentro de um campo elétrico. Esta inovação no arrefecimento iónico movimenta o ar sem ventiladores mecânicos, criando um fluxo de ar silencioso e livre de vibrações. Ao contrário dos sistemas de refrigeração tradicionais, as soluções da Ventiva são facilmente escaláveis, integram-se perfeitamente nos projetos dos sistemas e permitem configurações de fluxo de ar que antes eram impossíveis.
O subsistema de gestão térmica da Ventiva é fino, leve e altamente modular, concebido para se adaptar a uma variedade de arquiteturas de sistemas. É composto por um dispositivo de ventilação de ar autónomo, um conjunto de alhetas e uma câmara de vapor ou tubo de calor, proporcionando uma eficiência de arrefecimento otimizada de até 1,1 CFM por dispositivo. Os dispositivos de ventilação de ar podem ser posicionados junto a fontes de calor, como SoCs, memória e componentes de alimentação, sem as limitações de espaço impostas pelo arrefecimento tradicional baseado em ventoinhas.
Perguntas Frequentes
: O que é o arrefecimento iónico e como funciona?
O arrefecimento iónico utiliza partículas eletricamente carregadas para movimentar o ar sem a necessidade de peças rotativas. A tecnologia de arrefecimento iónico da Ventiva aproveita a energia de um minúsculo campo de plasma para movimentar partículas de ar, proporcionando um arrefecimento direcionado que remove o calor de áreas específicas de um sistema. O resultado é uma solução de arrefecimento de estado sólido sem peças móveis, sem vibração e sem ruído.
O arrefecimento iónico produz ruído?
Não. A tecnologia de arrefecimento iónico da Ventiva foi testada em câmaras anecoicas, apresentando um nível de pressão sonora inferior a 15 dBA. Este é um nível imperceptível que mal ultrapassa o nível de ruído de fundo numa câmara anecoica.
Qual a espessura dos dispositivos de ventilação da Ventiva e onde podem ser instalados num sistema?
Ao contrário dos ventiladores tradicionais, que possuem um fluxo de ar superior/lateral, o módulo de arrefecimento iónico da Ventiva não necessita de espaço para a entrada de ar; trata-se de um dispositivo com fluxo de ar lateral que otimiza a utilização do espaço. Isto permite uma altura interna de apenas 5 mm para a aplicação do cliente, possibilitando designs de produtos mais finos.
Por que razão o arrefecimento iónico é particularmente adequado para cargas de trabalho de IA?
As cargas de trabalho de IA geram calor intenso e concentrado no processador, bem como na memória e nos componentes aceleradores que operam perto do SoC. As soluções de arrefecimento convencionais têm dificuldade em lidar com estas fontes de calor distribuídas sem aumentar o volume e o ruído. A abordagem modular da Ventiva permite que cada zona térmica seja arrefecida de forma independente e precisa, para que o sistema possa manter o tipo de funcionamento contínuo e de alto desempenho que as aplicações de IA exigem.
