Estas são as principais tendências em eletrónica e semicondutores observadas na CES 2019 em Las Vegas:
Sistemas em chip (SoCs) heterogéneos com múltiplos núcleos: Embora ainda não seja específico para o setor automóvel, o novo Qualcomm Snapdragon 855 com unidade de processamento neural foi apresentado num conceito de cockpit com reconhecimento de emoções baseado em câmara. Após o sucesso da Qualcomm com os SoCs originalmente concebidos para telemóveis, a MediaTek demonstrou aplicações de telemática e infoentretenimento com os processadores Autus T10 e I20, que provavelmente estarão disponíveis em novos veículos até ao final deste ano. As novas séries Exynos Auto V e T para infoentretenimento e telemática também foram exibidas, logo após o anúncio da Samsung da sua primeira conquista em design automóvel com a Audi em 2020. Os SoCs automóveis tradicionais da Renesas, NXP e Texas Instruments também foram encontrados em várias placas de desenvolvimento, nomeadamente no kit de iniciação R-Car H3 (Salvator). Enquanto o portefólio automóvel da Intel luta para competir com o domínio da ARM, o processador Atom Apollo Lake foi utilizado em conceitos apresentados pela BMW, Harman, Green Hills Software e outros players importantes. Por fim, a AMD foi notícia com o anúncio da sua tecnologia de 7 nanómetros para jogos, dispositivos móveis e servidores, mas não foi apresentado qualquer produto para confirmar os rumores de uma futura linha de negócio automóvel.
Redes: A transferência de vídeo entre câmaras, monitores e espelhos eletrónicos exigirá serializadores e desserializadores (SerDes) e interfaces multimédia mais rápidas — áreas em que a Texas Instruments e a Maxim Integrated apresentaram os seus principais produtos. A Valens esteve bastante ativa este ano, anunciando colaborações com a Denso, a Mitsubishi Electric, a Aptiv e outras grandes empresas para implementar a sua solução de rede HDBaseT de alta velocidade, que deverá começar a ganhar força no próximo ano.
Conectividade: A comunicação veículo-para-tudo (V2X) foi um dos principais temas de discussão deste ano, estando ainda em curso a batalha celular contra o 802.11p. Embora muitos defendam a presença do 5G em todo o lado, a sua implementação levará certamente algum tempo, e empresas como a Valeo apresentaram módulos telemáticos com comunicações dedicadas de curto alcance (DSRC) e V2X celular (C-V2X) utilizando o chipset Autotalks de segunda geração. Um SoC sem fios 3 em 1 combinado com 802.11ax (Wi-Fi 6), 802.11p (DSRC) e Bluetooth 5/BLE, apresentado pela Marvell no ano passado, deverá estar presente nos veículos a partir de 2020.
Segurança: Devido ao aumento da conectividade e das atualizações over-the-air (OTA), a segurança do hardware está a tornar-se uma parte crucial de todos os veículos. Os seguintes dispositivos foram apresentados pela NXP, Marvell, Maxim Integrated, STMicroelectronics e Microchip, geralmente em colaboração com soluções de software da Arilou, Argus, Green Hills Software e outras: transcetores de rede de área de controlo (CAN) seguros, switches Ethernet, circuitos integrados (CIs) de autenticação, módulos de plataforma de confiança (TPMs) e unidades de microcontroladores (MCUs) com um módulo de segurança de hardware (HSM) integrado para telemática à prova de adulteração.
Software: Os microkernels e hipervisores da QNX, Green Hills, OpenSynergy, Wind River, Elektrobit e, cada vez mais, de código aberto (Xen, ACRN) são agora utilizados de forma ubíqua para separar o sistema operativo de tempo real de segurança crítica (ASIL-B) utilizado no painel de instrumentos das aplicações de infoentretenimento que normalmente correm em Android ou Linux. Cada camada da arquitetura de software, incluindo a cloud (e em breve a IoT), está a tornar-se uma parte essencial de um sistema de infoentretenimento seguro e de alto desempenho.
Sensores: O reconhecimento capacitivo de impressões digitais para desbloquear portas e ligar o motor vai tornar-se realidade nos veículos Hyundai ainda este ano. Outras marcas também apresentaram aplicações inovadoras de sensores na CES: a Kia demonstrou o controlo por gestos baseado em câmaras para a experiência dentro do veículo; a Texas Instruments aplicou radar de ondas milimétricas para detecção de ocupantes e abertura do tecto de abrir com uma só mão; e a ROHM Semiconductor propuseram a monitorização da frequência cardíaca com um sensor ótico. A Ultrahaptics utiliza uma matriz de transdutores ultrassónicos para produzir feedback tátil no ar, um método de interação disruptivo que poderá ser implementado em interfaces homem-máquina avançadas antes de 2025. Graças a empresas como a Murata e a ROHM Semiconductor, os giroscópios e giroscópios de sistemas microeletromecânicos (MEMS) continuam a apresentar melhorias em precisão, e unidades de posicionamento de alta precisão serão instaladas em automóveis muito em breve.
Por Antonio Garzón, analista sénior de semicondutores para o setor automóvel da IHS Markit
