A ROHM anuncia a disponibilidade de chips LED de duas cores no formato 1608. Para além das suas dimensões revolucionárias, o SML-D22MUW apresenta um design mais fiável e uma configuração de elétrodos virada para trás, adequada para ecrãs de alta resolução.Os chips LED são utilizados há vários anos em displays digitais para equipamentos industriais e dispositivos de consumo. Os displays digitais convencionais utilizam uma única cor para indicar números, mas há uma necessidade crescente de alterar a cor para facilitar o reconhecimento de anomalias. No entanto, isto requer normalmente a utilização de dois LEDs separados, o que duplica a área de montagem e os custos de desenvolvimento, ou a opção por um LED padrão de duas cores, o que também aumenta o tamanho da placa.
Em contraste, as tecnologias e os processos desenvolvidos pela ROHM possibilitaram a integração de dois chips num encapsulamento do mesmo tamanho que os LEDs monocromáticos convencionais, permitindo assim a emissão de múltiplas cores num espaço mais reduzido. O espaço ocupado na placa foi reduzido em 35% em comparação com os LEDs bicolores padrão de 1,5 x 1,3 mm, o que contribui para a obtenção de ecrãs mais finos. Além disso, considerando as condições de operação durante a refusão, foram adotadas medidas para evitar a penetração da soldadura no encapsulamento de resina, garantindo uma fiabilidade significativamente superior.
Principais características
1. O tamanho mais pequeno da sua classe permite a criação de dispositivos mais pequenos e mais finos.
Além de miniaturizar o elemento, o SML-D22MUW utiliza as tecnologias de montagem e ligação por fio PICOLED™ para reunir dois chips (vermelho e verde) num encapsulamento compacto de 1,6 x 0,8 mm, o mesmo tamanho dos LEDs monocromáticos convencionais.
A configuração extremamente densa dos elementos de cor resulta também em excelentes propriedades de mistura de cores, sendo possível produzir não só o vermelho e o verde, mas também outras cores intermédias.
2.As medidas para evitar a penetração da soldadura garantem maior fiabilidade.
A adição de uma camada protetora antes do processo de revestimento em ouro impede a penetração da solda na resina e apresenta uma boa molhabilidade. Isto evita a penetração da solda na resina, eliminando falhas por curto-circuito e contribuindo para aumentar a fiabilidade.
3. Configuração dos elétrodos na face traseira para ecrãs de alta resolução.
A adoção de um design de elétrodos na face traseira permite a montagem em espaços reduzidos e, portanto, a incorporação de ecrãs de alta definição em matrizes de pontos e outras aplicações.
Terminologia
PICOLED™: LEDs ultracompactos da ROHM, ideais para equipamentos portáteis, como dispositivos wearable e móveis.
Ligação por fio: O processo de montagem de um chip diretamente num substrato e ligação de fios de ouro, alumínio ou cobre.
