O dispositivo inclui uma bomba de carga dobradora e elevadora, uma bomba de carga inversa e dois reguladores de baixa queda de tensão (LDO). A bomba de carga elevadora possui uma gama de entrada de 4,5 V a 16 V e alimenta o pós-regulador LDO positivo a partir da sua saída, VOUT+. A bomba de carga inversa tem uma gama de entrada ainda mais ampla (4,5 V a 32 V) e pode ser ligada à entrada ou à saída da bomba elevadora. O
pós-regulador LDO negativo é alimentado pela saída da bomba de carga inversa, Vout-. O LTC3265 é ideal para aplicações que requerem fontes de alimentação bipolares de baixo ruído a partir de entradas de alta tensão, como geradores industriais de baixo ruído, equipamentos médicos portáteis e sistemas de infoentretenimento automóvel.
Os reguladores LDO positivo e negativo podem fornecer até 50 mA de corrente de saída cada, com um ruído de saída de 100 µVRMS. As suas tensões de saída podem ser ajustadas independentemente entre ±1,2 V e ±32 V utilizando divisores resistivos externos para gerar rastos de saída simétricos ou assimétricos.
As bombas de carga internas do LTC3265 operam tanto no modo Burst Mode® de baixa corrente quiescente para máxima eficiência como no modo de frequência constante para ruído mínimo. No modo Burst Mode®, o LTC3265 utiliza apenas 135 μA de corrente quiescente com ambos os reguladores LDO descarregados.
No modo de frequência constante, o dispositivo opera a uma frequência fixa de 500 kHz ou a uma frequência programada entre 50 kHz e 500 kHz utilizando um resistor externo. Outras características do CI incluem um número mínimo de componentes externos, estabilidade com condensadores cerâmicos, circuito de arranque suave para evitar o fluxo de corrente excessivo durante o arranque e proteção térmica e contra curto-circuitos.
O LTC3265 está disponível num encapsulamento DFN de baixo perfil (0,75 mm) de 18 pinos e dimensões de 3 mm x 5 mm, e num encapsulamento TSSOP de 20 pinos, ambos com almofada térmica traseira. A gama de temperatura de junção para os chips de Grau E e I é de -40 °C a 125 °C, independentemente do encapsulamento. Os chips de Grau H operam entre -40 °C e 150 °C, enquanto os chips de Grau MP operam entre -55 °C e 150 °C. Estes dispositivos estão em stock, com um preço inicial de 4,03 dólares por unidade para o Grau E em cada tipo de encapsulamento.
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