Os dispositivos utilizam o processo SOI proprietário da Toshiba (TarfSOI™) para atingir uma largura de banda diferencial típica de -3 dB a 29 GHz para o TDS5B212MX e 34 GHz para o TDS5C212MX. Estas amplas larguras de banda reduzem a distorção do sinal e melhoram a fiabilidade na transmissão de dados a alta velocidade. Além disso, ambos os produtos apresentam designs de pinos otimizados para melhorar o desempenho a altas frequências. Especificamente, o TDS5C212MX minimiza o comprimento do percurso do sinal para reduzir as reflexões e as perdas de transmissão, melhorando ainda mais a integridade do sinal a alta velocidade.

Os dispositivos podem ser utilizados como multiplexadores (Muxes) de 2 entradas e 1 saída ou demultiplexadores (De-Muxes) de 1 entrada e 2 saídas, e suportam taxas de dados até 64 GT/s para interfaces diferenciais de alta velocidade, incluindo PCIe® 6.0, USB4® versão 2.0, CXL™ 3.x, Thunderbolt™ 5 e DisplayPort™ 2.0. Ambos os produtos são também retrocompatíveis com as normas de interface. Os dispositivos permitem a partilha flexível de uma única interface de alta velocidade entre vários dispositivos e a comutação dinâmica do percurso do sinal com base nos requisitos do sistema.

Alojados na embalagem XQFN16 (2,4 mm × 1,6 mm × 0,4 mm), os produtos são adequados para designs de alta densidade, como smartphones e dispositivos wearable. Além disso, operam numa gama de temperaturas de -40 °C a +125 °C, o que os torna ideais para aplicações industriais com restrições de espaço.