A redução do número de conectores e cabos simplifica os percursos de transmissão de vídeo, o que, por sua vez, reduz os custos do sistema e o risco de falhas. Os novos produtos também podem monitorizar se os dados de vídeo estão a ser transmitidos corretamente de ponta a ponta (do SoC aos displays) comparando-os com os valores de CRC. Esta característica aumenta a fiabilidade funcional em aplicações automotivas.
“As constantes inovações eletrónicas em aplicações automóveis, como os espelhos retrovisores ou a utilização de ecrãs LCD nos painéis de instrumentos, aumentaram o número de painéis instalados por veículo, resultando em percursos de transmissão de vídeo mais complexos. Uma vez que isto implica custos de sistema mais elevados e um maior risco de falhas, o desafio foi simplificar ao máximo os percursos de transmissão de vídeo”,explica Stefan Drouzas, Senior Application Marketing Manager da ROHM. “Ao mesmo tempo, é importante incorporar características de segurança funcional, uma vez que o congelamento da imagem nos espelhos retrovisores eletrónicos e as falhas de imagem nas luzes de aviso dos painéis de instrumentos podem levar a acidentes graves”, continua Stefan Drouzas. 
Os novos produtos abordam estes desafios com a conectividade série em cadeia e a monitorização de dados de ponta a ponta. Além disso, a velocidade de transmissão otimizada, uma função de espectro espalhado integrada e o deslocamento da crista de ruído minimizam o consumo de energia e reduzem o ruído.
Além disso, os circuitos integrados SerDes existentes da ROHM para aplicações de câmaras automóveis na BU18xMxx-C tornam-nos uma proposta ideal para redes de veículos da próxima geração.
No futuro, a ROHM continuará a apoiar a evolução e a segurança dos veículos, desenvolvendo circuitos integrados que não só reduzem o consumo de energia, como também melhoram a fiabilidade.
Gama de produtos:
A nova série BU18xL82-M possui uma classificação AEC-Q100, garantindo fiabilidade de nível automóvel. O serializador BU18TL82-M, em particular, suporta interfaces de entrada OpenLDI e MIPI-DSI, sendo adequado para uma vasta gama de SoCs.
Disponibilidade: imediata (amostras), setembro de 2022 (em produção em série)
