Podem ser combinados com um microcontrolador de controlo do motor e MOSFETs para criar um sistema completo para uma vasta gama de aplicações, tais como bombas, ventiladores, sopradores, ferramentas elétricas sem fios, ferramentas de jardinagem e aspiradores.

Os novos produtos incorporam um circuito capaz de acionar MOSFETs de canal N trifásicos de alta e baixa tensão. A corrente de acionamento do MOSFET pode ser ajustada de 10 mA a 1 A (pico) para a corrente de fonte e de 20 mA a 2 A (pico) para a corrente de drenagem, embora as condições de funcionamento, como a temperatura ambiente e a tensão de alimentação, possam limitar a corrente de acionamento utilizável. Todos os dispositivos suportam uma gama de tensão de alimentação (VM) de 8 V a 75 V. Esta seleção de diferentes combinações de tensão e corrente abrange uma vasta gama de aplicações.

A série está disponível com interface de controlo SPI ou por hardware. Nos dispositivos TB67Z83xHFTG e TB67Z85xHFTG, as funções internas são controladas diretamente através de pinos de hardware dedicados, enquanto nos TB67Z83xSFTG e TB67Z85xSFTG, está integrada uma interface SPI para comunicação com os dispositivos e controlo das funções internas.

A corrente de espera dos dispositivos é de apenas 1 µA (máx.), minimizando o consumo de energia quando não estão a ser utilizados e maximizando o tempo de espera para aplicações alimentadas por bateria. Os circuitos de proteção integrados, como o bloqueio por subtensão e o desligamento térmico, protegem os próprios dispositivos. Além disso, a deteção de falhas no acionamento do gate e a proteção contra sobrecorrente protegem os MOSFET externos, aumentando a fiabilidade global do sistema.

Alojados em encapsulamentos QFN40 de 6,0 mm x 6,0 mm, os dispositivos TB67Z833SFTG, TB67Z833HFTG, TB67Z853SFTG e TB67Z853HFTG integram três canais de amplificadores de deteção de corrente, reduzindo o número de componentes externos no design do sistema. Para aplicações que não necessitem de amplificadores de deteção de corrente, os dispositivos TB67Z830SFTG, TB67Z830HFTG, TB67Z850SFTG e TB67Z850HFTG estão disponíveis em encapsulamentos QFN32 ainda mais compactos, de 5,0 mm x 5,0 mm.
Todos os dispositivos podem operar de forma fiável a temperaturas que variam entre -40 °C e +125 °C, sendo ideais para utilização em ambientes industriais.

A Toshiba continuará a desenvolver produtos para uma vasta gama de aplicações e a fornecer soluções que contribuam para simplificar o design, reduzir a área da placa e diminuir o custo total.