Estes díodos são adequados para utilização, por exemplo, em aplicações de conversão CC-CC, circuito de roda livre, proteção contra inversão de polaridade e OR.
Para a máxima flexibilidade de design, esta expansão de portfólio oferece tensões inversas VR(máx) que variam de 20 V a 60 V e correntes diretas IF(média) de 1 A e 2 A. O dissipador de calor exposto do CFP2-HP permite a máxima dissipação térmica (Ptot) num encapsulamento compacto. As dimensões do encapsulamento CFP2-HP são 2,65 mm x 1,3 mm x 0,68 mm (incluindo os terminais).
“Com a transição da indústria para placas de circuito impresso multicamadas, uma tendência impulsionada pela crescente popularidade dos microcontroladores de alto desempenho, a embalagem está a tornar-se uma parte crucial do sistema térmico. As embalagens mais pequenas, como as CFP, que oferecem uma dissipação de calor mais eficiente, são um elemento-chave do compromisso da Nexperia em contribuir ativamente para esta mudança”, afirma Frank Matschullat, responsável do Grupo de Produtos de Potência Bipolar Discreta da Nexperia. “A moderna tecnologia de embalagem CFP, concebida para PCB multicamadas, oferece o mesmo desempenho elétrico numa área mais pequena, reduzindo os custos dos componentes e dos sistemas. Graças a investimentos significativos na expansão da capacidade produtiva, estamos bem posicionados para satisfazer a crescente procura de produtos com embalagem CFP. Estes são essenciais para garantir a compatibilidade futura das aplicações industriais e automóveis face às crescentes exigências e para assegurar a competitividade no mercado.”.
Graças ao seu design com clipes de cobre, estes encapsulamentos cumprem os exigentes requisitos de projetos eficientes e compactos. Atualmente, o encapsulamento CFP é utilizado em diversas tecnologias de díodos de potência, como os díodos Schottky e os díodos retificadores de recuperação da Nexperia, e em breve será expandido para transístores bipolares. Oferece uma ampla gama de produtos. Isto consolida ainda mais a posição da Nexperia como líder em inovação de encapsulamento, oferecendo aos clientes a mais vasta gama de opções de dispositivos de um fabricante de semicondutores com uma cadeia de fornecimento fiável.
