Esta é a primeira vez que os drivers LED estão disponíveis neste formato vantajoso. Os novos dispositivos sem chumbo juntam-se à extensa gama de drivers LED da Nexperia em encapsulamentos com terminais, oferecendo um desempenho equivalente e reduzindo a área ocupada na placa de circuito impresso até 90% em comparação com o SOT223.
Com dimensões de apenas 2x2 mm e um perfil baixo de 0,65 mm, os novos drivers LED DFN2020D-6 estão disponíveis nas configurações NPN e PNP. Apresentam uma corrente de saída até 250 mA (tipo NCR32x) e uma tensão de alimentação máxima de 75 V. A sua elevada capacidade de dissipação térmica é, no mínimo, igual à de qualquer outro encapsulamento de driver de LED.
A utilização de flancos molháveis não só possibilita a utilização de técnicas de inspeção ótica automatizada (AOI), o que é especialmente importante para os clientes do setor automóvel, como também melhora a fiabilidade. Os dispositivos com flancos molháveis apresentam maior resistência às forças de cisalhamento e podem suportar uma maior flexão da placa sem fissurar do que os dispositivos sem flancos molháveis.
Segundo Frank Matschullat, Diretor do Grupo de Produtos da Nexperia: “Os novos componentes encapsulados em DFN2020D com SWF atendem às necessidades de diversos setores – tamanho, desempenho e robustez – tornando-os perfeitos para uma vasta gama de aplicações em iluminação geral, eletrodomésticos e automóvel. A Nexperia está empenhada em oferecer o portfólio de componentes discretos mais abrangente do mercado em tecnologia DFN, pelo que o lançamento de drivers LED neste encapsulamento robusto e compacto é um passo natural. No entanto, componentes também estão disponíveis em encapsulamento SMD, para que os clientes possam escolher qual utilizar.”.
