Os dispositivos LFPAK33 também apresentam uma resistência significativamente mais baixa, atendendo à crescente pressão da indústria para reduzir o tamanho dos módulos nos automóveis, ao mesmo tempo que continuam a melhorar a eficiência energética e a fiabilidade. Os MOSFET LFPAK33 viabilizam a infraestrutura energética que permite que os subsistemas automóveis de última geração, como os radares e as tecnologias ADAS, operem de forma fiável e eficiente.
O encapsulamento Nexperia LFPAK33 utiliza um design com grampos de cobre para reduzir a resistência e a indutância do encapsulamento, o que, por sua vez, diminui a resistência de condução (RDS(on)) e as perdas do MOSFET. O encapsulamento resultante tem uma área ultracompacta de 10,9 mm²,como não utiliza fios ou cabos internos, permite temperaturas de funcionamento até 175 °C (Tj máx). Os dispositivos suportam até 70 A e o amplo portfólio de produtos inclui dispositivos com tensões de 30 V a 100 V e com uma resistência de condução (RDS(on)) de apenas 6,3 mΩ.
As aplicações alvo incluem: módulos conectados para automóveis, sistemas de gestão de motores de última geração; tecnologia de chassis e segurança; iluminação LED; substituição de relés; C2X, radar, sistemas de informação e navegação; ADAS.
