Além do primeiro dispositivo de 40 V da Nexperia em MLPAK56-WF, ambos com flancos molháveis (-WF) para permitir a inspeção fiável das juntas de soldadura e AOI, oferecendo aos designers uma gama de MOSFETs que combinam flexibilidade de escolha, um equilíbrio inteligente entre custo e desempenho e a capacidade de aumentar rapidamente a produção de alto desempenho sem comprometer a segurança.
As arquiteturas veiculares estão a evoluir do controlo baseado em ECU, onde cada função tem a sua própria unidade, para o controlo baseado em domínios e, agora, para arquiteturas zonais que consolidam aplicações sob unidades de controlo zonais. Ao mesmo tempo, o aumento de veículos com características eletrónicas avançadas e a crescente integração de sistemas de infoentretenimento e funcionalidades inteligentes estão a levar os fabricantes de equipamento original (OEMs) a repensar os requisitos tradicionais de design automóvel para suportar aplicações avançadas, semelhantes às orientadas para o consumidor, dentro dos veículos. Esta mudança está a impulsionar o aumento da procura de MOSFETs em conversores DC/DC, inversores e sistemas de gestão de baterias. Operando a temperaturas mais baixas, estes sistemas podem tirar partido de dispositivos microconectados de baixo custo, como os novos MLPAK33-WF e MLPAK56-WF da Nexperia. Além do equilíbrio entre custo e desempenho, estes novos componentes cumprem os requisitos tradicionais de design automóvel: certificação AEC-Q101, desempenho robusto, excelente fiabilidade ao nível da placa e flancos molháveis lateralmente que suportam a inspeção ótica automatizada (AOI), tornando-os ideais para o panorama automóvel em constante transformação.
Esta nova gama permite aos projetistas escolher entre uma vasta seleção de MOSFETs micropin com diversos valores de RDS(on), oferecidos em tamanhos normalizados que simplificam o projeto e permitem aos engenheiros migrar facilmente entre diferentes encapsulamentos de MOSFET, facilitando a adoção dos dispositivos Nexperia MLPAK. Além disso, oferecem um desempenho robusto, uma excelente capacidade de comutação (baixos picos e oscilações) e uma elevada densidade de potência. A elevada classificação de avalanche destes MOSFETs reduz a necessidade de díodos de roda livre ou de circuitos snubbers volumosos nos circuitos de comutação. Isto reduz o número de componentes e a área da placa, ajudando a diminuir o custo total do sistema.
Este lançamento é o primeiro de muitos produtos MLPAK da Nexperia, reforçando o nosso compromisso com soluções MOSFET escaláveis e de alto desempenho. Ao combinar qualidade e fiabilidade comprovadas com uma cadeia de fornecimento robusta, a Nexperia capacita os engenheiros de projeto para entregar sistemas eficientes com confiança.
