A crescente eletrificação dos veículos nos últimos anos aumentou significativamente o número de componentes eletrónicos e semicondutores utilizados em cada veículo. 
Consequentemente, a necessidade de um aumento drástico da densidade de componentes tornou-se ainda mais crítica. Por exemplo, prevê-se que o número médio de condensadores cerâmicos multicamadas e componentes semicondutores instalados numa única ECU (unidade de controlo eletrónico) automóvel aumente em 30%, passando de 186 peças em 2019 para 230 peças em 2025. Ao mesmo tempo, para aplicações automóveis de alta densidade que exijam uma maior miniaturização, estão em curso pesquisas sobre encapsulamentos de elétrodos traseiros que podem alcançar uma excelente dissipação de calor num formato compacto.
Para peças automóveis, a Inspeção Óptica Automatizada (AOI) é realizada após a montagem para garantir a fiabilidade. No entanto, nos componentes com elétrodo traseiro, a junta de soldadura não pode ser verificada porque os terminais não são visíveis, dificultando a realização de uma inspeção visual que cumpra as normas automóveis. A ROHM resolveu estes problemas com a sua tecnologia original Wettable Flank, que garante uma altura de elétrodo lateral sem precedentes de 125 µm no tamanho de 1,0 mm × 1,0 mm e tem sido muito bem recebida por vários fabricantes de automóveis.
A inspeção ótica automatizada (AOI) proporciona uma fiabilidade extremamente elevada na montagem de soldaduras em sistemas automóveis que exigem elevada qualidade. Além disso, o novo encapsulamento do elétrodo traseiro oferece simultaneamente uma miniaturização revolucionária e uma elevada dissipação de calor, sendo ideal para sistemas ADAS e ECUs (unidades de controlo eletrónico) automóveis com maior densidade de componentes.
Além dos MOSFETs, a ROHM está empenhada em expandir ainda mais a sua gama de produtos de díodos e transístores bipolares.
Principais Características 1. A Tecnologia Original de Flanco Molhável Garante uma Altura de Elétrodo Lateral de 125 µm
Com encapsulamentos convencionais de elétrodo inferior, as laterais da estrutura do condutor não podem ser metalizadas, dificultando a realização de inspeção ótica automatizada (AOI) para verificar a altura da soldadura necessária para aplicações automóveis. Em contraste, os novos MOSFET da ROHM utilizam a Tecnologia de Flanco Molhável patenteada para garantir uma altura de elétrodo lateral revolucionária de 125 µm num tamanho de 1,0 mm × 1,0 mm. Isto permite a formação de um filete de soldadura estável mesmo com encapsulamentos de elétrodo inferior, possibilitando a verificação da condição da soldadura por AOI após a montagem.
2.º Os MOSFETs ultracompactos e de alta dissipação de calor suportam uma montagem de alta densidade.
Os novos MOSFET da ROHM atingem o mesmo desempenho que os encapsulamentos de 2,9 mm × 2,4 mm (encapsulamento SOT-23), no entanto num encapsulamento mais pequeno de 1,0 × 1,0 mm (encapsulamento DFN1010), reduzindo assim a área de montagem em aproximadamente 85%. Além disso, a adoção de uma estrutura de elétrodo traseiro de alta dissipação de calor melhora a dissipação térmica (que normalmente diminui com o tamanho) até 65% em comparação com o SOT-23. Como resultado, os modelos RV8C010UN, RV8L002SN e BSS84X são ideais para ECUs automóveis e ADAS que estão a experimentar densidades de placas mais elevadas devido ao aumento de desempenho.
Exemplos de aplicação
: Adequado para aplicações de proteção contra comutação e inversão de polaridade
- ECUs de controlo para condução autónoma
- Sistemas de infoentretenimento de veículos
- ECUs de controlo do motor
- Gravadores de condução
- Aplicações ADAS
Disponibilidade: Em produção em massa
Terminologia: Norma de Fiabilidade Automóvel AEC-Q101.
AEC significa Automotive Electronics Council (Conselho de Eletrónica Automóvel), uma organização responsável por estabelecer padrões de fiabilidade para a eletrónica automóvel. A norma Q101 destina-se especificamente a produtos semicondutores discretos.
Tecnologia de conformação de flancos molháveis
: Esta é uma técnica para metalizar as laterais da estrutura do condutor em encapsulamentos de elétrodos inferiores, como o QFN e o DFN. Esta técnica melhora significativamente a soldabilidade.
AOI (Automated Optical Inspection)
: As placas são digitalizadas com uma câmara e inspecionadas automaticamente para verificar a presença de componentes em falta, defeitos de qualidade e condições de soldadura.
