Além de poupar espaço e apresentar um design mais robusto,
o novo encapsulamento GX 8 também reduz os custos de montagem da placa de circuito impresso (PCB). Vai ao encontro da tendência crescente em sistemas eletrónicos de encapsulamento cada vez menor, menor consumo de energia e custos de sistema reduzidos. Anteriormente, a NXP lançava funções de 5 e 6 pinos no encapsulamento GX. Agora, com a disponibilidade do encapsulamento de 8 pinos, a maioria das funções Mini Logic estão disponíveis, facilitando o trabalho dos engenheiros de design e de produção para satisfazer as exigências do mercado.
Da mesma forma, os tempos de ciclo de projeto estão a diminuir, pelo que nem sempre é possível incluir todos os recursos necessários numa solução de chip único. Os dispositivos lógicos da NXP são utilizados para fornecer a interface entre diferentes ASICs e, com este novo encapsulamento, a maioria das funções AXP, AUP e LVC estão agora disponíveis num encapsulamento GX, atendendo às necessidades dos designers de um amplo espectro de funções lógicas padrão no menor encapsulamento possível.
Como a sua montagem não requer "redução de tamanho", não existem restrições de montagem, o que reduz os custos de fabrico.
Disponibilidade:
As características do GX 8 já estão disponíveis como amostra e a produção em massa está prevista para o quarto trimestre de 2016.
