Nos últimos anos, a crescente sofisticação e as exigências energéticas dos dispositivos compactos têm necessário a utilização de baterias de maiores dimensões, o que, no entanto, reduz o espaço disponível para a montagem de componentes. Ao mesmo tempo, existe um limite para o tamanho da bateria, pelo que minimizar a perda de energia dos componentes montados é essencial para garantir uma utilização mais eficiente da energia da bateria.
Para satisfazer esta necessidade, o desenvolvimento de encapsulamentos ao nível de wafer (WLCSPs) está a tornar-se comum na indústria. Estes encapsulamentos contribuem para uma maior miniaturização, mantendo as características necessárias. A ROHM aproveita a sua expertise como fabricante de circuitos integrados para reduzir significativamente a resistência da cablagem (que aumenta com os processos discretos convencionais). O resultado é um MOSFET de potência compacto que oferece uma baixa perda de potência.
O RA1C030LD é oferecido no encapsulamento DSN1006-3 (1,0 mm × 0,6 mm), um chip de tamanho wafer que utiliza o processo de fabrico de circuitos integrados proprietário da ROHM para alcançar uma baixa dissipação de energia e uma miniaturização ainda maior. Em termos de fator de mérito, que expressa a relação entre as perdas de condução e de comutação (resistência de condução × Qgd), foi alcançado um valor líder no setor, 20% inferior ao dos produtos com encapsulamento standard no mesmo tamanho (1,0 mm × 0,6 mm ou inferior). Isto contribui para uma área de placa significativamente menor e para uma maior eficiência numa vasta gama de dispositivos compactos. Simultaneamente, a estrutura de encapsulamento exclusiva da ROHM oferece uma proteção isolante para as paredes laterais (ao contrário dos produtos standard no mesmo encapsulamento que não possuem esta proteção). Isto reduz o risco de curto-circuitos devido ao contacto entre componentes em dispositivos compactos que necessitam de recorrer a montagens de alta densidade devido a limitações de espaço, contribuindo assim para um funcionamento mais seguro.
No futuro, a ROHM continuará a desenvolver produtos com uma resistência de condução ainda mais baixa em embalagens mais compactas, que contribuam para a resolução de problemas sociais, como a proteção ambiental, melhorando a eficiência numa ampla variedade de dispositivos compactos.
Especificações
Exemplos de aplicação
Dispositivos de áudio (por exemplo, auscultadores sem fios),
dispositivos wearable como relógios inteligentes, óculos inteligentes e câmaras de ação,
smartphones.
São também adequados para comutação numa vasta gama de dispositivos finos e compactos.
