As novas aplicações para circuitos integrados de sensores de efeito Hall e circuitos integrados de saída linear, como o deslocamento e a posição angular, exigem maior precisão e tamanhos de encapsulamento mais pequenos. Os dispositivos A1308 e A1309 da Allegro foram concebidos especificamente para satisfazer ambos os requisitos. As aplicações alvo incluem a deteção de binário em sistemas de alimentação elétrica (EPS), a deteção de ângulo em EPS e a sensorização de posição em garfos de transmissão. Estes dispositivos com estabilidade térmica estão disponíveis em encapsulamentos para montagem em superfície e através de furos.
A precisão de cada dispositivo é melhorada através da otimização de fim de linha. Cada dispositivo possui memória não volátil para otimizar a sensibilidade e a saída QVO (saída na ausência de campo magnético) para uma determinada aplicação ou circuito. Este desempenho otimizado dos modelos A1308 e A1309 é mantido em toda a gama de temperaturas de funcionamento, programando-se o coeficiente de temperatura para a sensibilidade e saída QVO no teste de fim de linha do Allegro. Estes circuitos integrados de sensor de efeito Hall ratiométrico fornecem uma saída de tensão proporcional ao campo magnético aplicado. A saída QVO está definida para aproximadamente 50% da tensão de alimentação.
As características destes dispositivos lineares tornam-nos ideais para utilização em aplicações industriais e automóveis que exijam elevada precisão e funcionamento numa ampla gama de temperaturas, de -40 °C a 150 °C (SOT-23W) ou de -40 °C a 125 °C (SIP). Cada circuito BiCMOS monolítico integra um elemento Hall, um circuito de compensação de temperatura para reduzir o desvio de sensibilidade intrínseca do elemento Hall, um amplificador de sinal pequeno de alto ganho, um estágio de saída de baixa impedância fixa e uma técnica patenteada de cancelamento de compensação dinâmica.
Os circuitos integrados dos sensores A1308 e A1309 são propostos em dois tipos de encapsulamento. O LH é um encapsulamento SOT-23W miniaturizado e de baixo perfil para aplicações de montagem superficial. O UA é um encapsulamento SIP (Single Inline Package) ultraminiatura de 3 pinos para montagem em furo passante. Ambos os tipos são isentos de chumbo (Pb) com revestimento de chumbo 100% estanhado mate.
Clique aqui para descarregar uma cópia da folha de dados dos sensores de efeito Hall lineares A1308 e A1309.
