Concebidos para aplicações automóveis com restrições de custos, como atuadores de transmissão, sensores de posição dos pedais, indicadores de combustível e sistemas de transmissão, mas também adequados para implementações industriais, estes circuitos integrados oferecem características superiores em termos de segurança funcional e características de compatibilidade eletromagnética (EMC). Também suportam operação em altas temperaturas.
Além do elemento de deteção magnética, os novos circuitos integrados de deteção de posição incorporam processamento digital de sinais e conversão de dados, bem como um driver de fase de saída programável. Podem ser configurados para determinar com precisão a posição rotativa ou linear. O MLX90421 fornece uma saída analógica ratiométrica ou modulada por largura de impulso (PWM), enquanto o MLX90422 oferece uma saída SENT (Single Edge Nibble Transmission) compatível com o SAE J2716.
A sua ampla gama de temperatura ambiente, de -40 °C a 160 °C, permite a sua utilização em veículos que não possuem a dissipação de calor típica dos compartimentos do motor, como os veículos híbridos e totalmente elétricos. O circuito integrado do sensor está em total conformidade com as diretrizes de segurança funcional da norma ISO 26262, utilizando a abordagem de Segurança Fora de Contexto (SEooC), e cumpre o nível de segurança ASIL-B. Para garantir o sucesso dos testes de EMC à primeira tentativa, os novos circuitos integrados oferecem um desempenho semelhante à família de produtos MLX9037x da Melexis. Assim, apenas é necessário um ciclo de teste, o que significa que o projeto pode ser concluído mais rapidamente e os custos de engenharia associados são minimizados. Os valores máximos absolutos (AMRs) melhorados, como a proteção de saída de -18 V/34 V e a proteção da fonte de alimentação de -18 V/37 V, reduzem o risco de sobrecarga elétrica.
Os microcontroladores MLX90421 e MLX90422 podem ser fornecidos num encapsulamento SOIC-8 de chip único ou num encapsulamento DMP-4 sem placa de circuito impresso. Estas opções são retrocompatíveis com os dispositivos anteriores da empresa, tornando-os substitutos diretos. Um encapsulamento TSSOP-16 de chip duplo totalmente redundante também está disponível para situações críticas de segurança que exijam redundância do sistema. Outras opções de encapsulamento serão anunciadas em outubro de 2021.
