A eficiência da alimentação distribuída e a maior densidade do sistema superam as limitações dos reguladores de tensão multifásicos convencionais com entrada de 12 V, que não possuem multiplicação de corrente. A tecnologia Power-on-Package (PoP) permite o fornecimento de correntes elevadas aos processadores em aplicações de IA e sistemas de controlo autónomos de 48 V.
Os módulos Power-on-Package baseiam-se em sistemas de Arquitetura de Potência Fatorada (FPA), implementados em computadores de alto desempenho e grandes centros de dados. A FPA permite o fornecimento eficiente de energia distribuída e a conversão direta de 48 V para a XPU abaixo de 1 V. Com a multiplicação de corrente implementada muito próxima dos processadores de alta corrente, os PoPs MCM ultrapassam as barreiras existentes para um melhor desempenho.
Um par de MCM4608S59Z01B5T00 (MCM) e um MCD4609S60E59H0T00 (Driver Multiplicador de Corrente Modular, MCD) fornecem 600 A de corrente contínua e até 1000 A de corrente de pico a 1 V. Graças à sua alta densidade, tamanho compacto (46 x 8 x 2,7 mm) e baixo ruído, os MCMs são adequados para integração no mesmo encapsulamento do substrato XPU ou adjacentes a este. A proximidade com o XPU elimina uma parte substancial das perdas de energia e das limitações de largura de banda que ocorrem no segmento final do caminho de alimentação de corrente, devido às limitações dos reguladores multifásicos de 12 V.

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