Nuevas resistencias de tipo chip de Panasonic
Farnell ofrece ya las nuevas resistencias de tipo chip de Panasonic, que ofrecen a los usuarios un funcionamiento de alta potencia en encapsulados compactos.
Se trata de una importante incorporación a la cartera de componentes pasivos de Farnell que permitirá a los clientes acelerar notablemente sus programas de desarrollo y comercialización de nuevos productos con plena confianza en un suministro rápido y fiable.
Entre sus aplicaciones se encuentran inversores, sistemas de gestión de baterías, ADAS, LiDAR, radar, iluminación, cargadores integrados, robots industriales y una amplia gama de sistemas de automoción.
El mercado mundial de las resistencias exige una mayor potencia en espacios más reducidos con el fin de optimizar los nuevos diseños en encapsulados más pequeños sin comprometer el rendimiento, incluso en los entornos más difíciles.Las nuevas resistencias de tipo chip de Panasonic ofrecen el doble de potencia que las resistencias convencionales de película gruesa y permiten a los ingenieros de diseño usar resistencias de alto valor con mayor potencia en encapsulados de menor tamaño, ahorrando así espacio en la placa.
Ahora hay disponibles seis productos de la innovadora gama de resistencias de tipo chip de Panasonic para entrega rápida en Farnell, entre ellas:
• La serie ERJH* ofrece funcionamiento a alta temperatura con reducción de potencia a partir de 105 ⁰C para lograr alta potencia al tiempo que disminuye el tamaño. Puede alcanzar una temperatura máxima de 175 ⁰C y una temperatura nominal de 105 ⁰C. Una mejora en la resistencia a las grietas de soldadura garantiza que el dispositivo soporte 1000 ciclos de pruebas de choque térmico. La serie ERJH* tiene una reducción de potencia de 0,1 W a 0,5 W y un tamaño de encapsulado entre 0402 y 0805.
• La serie ERA*V/K son resistencias de alta exactitud y alta estabilidad gracias al diseño de resistencia de película fina. Con su baja tolerancia de resistencia, la serie ERA*V/K ofrece alta tensión en comparación con las resistencias convencionales de película fina. Tienen una potencia nominal superior con una tensión de elemento limitante y de sobrecarga máxima. Sus principales características son una elevada fiabilidad, estabilidad frente a altas temperaturas y a la humedad, y un tamaño del encapsulado entre 0402 y 0805.
• La serie ERJP ofrece el doble de potencia nominal que las resistencias convencionales de película gruesa con características de transitorios ESD similares a las resistencias estándar de película metálica. La disipación del calor aumenta gracias a un patrón de resistencia optimizado, mientras que el material de la resistencia y el diseño de los electrodos permiten reducir el tamaño y obtener una potencia de 0,20 W a 0,66 W. El tamaño del encapsulado es de 0402 a 1210.
• La serie ERJPM es una resistencia de alta tensión con una alta potencia nominal en comparación con las resistencias convencionales de película gruesa. Apta para altas tensiones con tensión de elemento limitante de 500 V. La serie ERJPM se suministra en un encapsulado 1206 con un rango de resistencia de 1,02 M a 10 MΩ.
• La serie ERJB/D tiene resistencias de terminal ancho que proporcionan uniones de soldadura de alta fiabilidad con potencias muy altas en comparación con las resistencias convencionales de película gruesa. La serie ERJB/D también está disponible como resistencia de derivación muy económica y es apta para la detección de corriente de alta potencia y pequeño tamaño, con encapsulado de 0508 a 1020 y potencia nominal de 0,33 W a 2 W.
• La serie ERA*A son resistencias de alta exactitud y alta fiabilidad gracias al diseño de resistencia de película fina. Proporcionan alta exactitud, y baja tolerancia de resistencia y TCR. El diseño de gran fiabilidad es estable con altos niveles de temperatura y humedad.
Tamaño del encapsulado entre 0201 y 1206.
Todos los productos de la gama ayudan a reducir el tamaño y el peso de nuevos productos y cumplen la norma AEC-Q200 (excepto ERA*A).
Simon Meadmore, Vice President of Product and Supplier Management de Farnell, comenta: "Panasonic ofrece innovadoras resistencias de tipo chip con la más alta potencia y el menor tamaño del encapsulado. Diseñadas para soportar los entornos más difíciles, cuentan con una terminación suave exclusiva que garantiza su alta fiabilidad. Esta nueva gama de productos es una novedad bienvenida a nuestra cartera de productos de interconexión, pasivos y electromecánicos, y permitirá a los clientes comercializar nuevos productos con mucha más rapidez y un mejor rendimiento".
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