Les nouvelles dimensions des capsules sont de 10 mm x 10 mm, 15 mm x 10 mm et 30 mm x 10 mm, toutes avec une hauteur de profil de 3 mm et une épaisseur de matériau de 0,15 mm.
Chaque capsule est usinée à partir d'une seule pièce d'alliage nickel-argent non métallisé, selon un format simple à 5 faces. Ces composants sont économiques et faciles à installer sur une carte de circuit imprimé grâce aux pinces de blindage CMS de Harwin. Le soudage secondaire est éliminé car ces pinces sont soudées en même temps que les autres composants de la carte. Ceci évite tout risque d'endommagement des circuits sensibles par la chaleur extrême lors du soudage manuel.
Les capsules amovibles facilitent l'accès aux dispositifs et circuits sous-jacents lors des opérations de maintenance ou de remplacement de composants ; il suffit de les déconnecter et de les réinstaller. Ceci élimine complètement les opérations fastidieuses de dessoudage et d'élimination de la soudure nécessaires pour la maintenance avec d'autres types de capsules CEM.
Grâce à ces nouveaux produits, la gamme de blindage EMI/RFI de Harwin propose des dimensions allant de 10 mm² à 50 mm x 25 mm, avec des hauteurs de 2,5 mm à 5 mm et des épaisseurs de matériau de 0,15 mm à 0,30 mm. Tous ces produits sont disponibles en stock.
« La lutte contre les émissions électromagnétiques est un aspect crucial de la conception électronique moderne, notamment pour les communications sans fil », explique Neil Moore, chef de produit CEM et produits industriels chez Harwin. « Ces capsules et clips de blindage Harwin, d'une grande simplicité, sont largement plébiscités par les ingénieurs en électronique. Nous élargissons désormais notre gamme afin de répondre aux exigences de compatibilité électromagnétique des appareils sans fil portables de petite taille. ».
