Nanopower Semiconductor ha anunciado el nPZ2100, la última incorporación a su plataforma de circuitos integrados de ahorro energético (PSIC) nPZero™. Basado en la arquitectura nPZero, el nPZ2100 permite que los sistemas de sensores con autonomía limitada funcionen con un circuito integrado complementario de consumo ultrabajo,
Nuvoton Technology ha anunciado que comenzará en septiembre la producción en serie de los circuitos integrados de monitorización de baterías (BMIC), KA49703A y KA49713A, optimizados para unidades de respaldo de batería (BBU (*1)) utilizadas en servidores de IA.
Mouser Electronics, Inc. ofrece la plataforma IoT Genio 420 de MediaTek, una solución diseñada para dispositivos integrados que necesitan combinar capacidad de procesamiento, conectividad y funciones de inteligencia artificial (IA) y de IA generativa (GenAI) directamente en el dispositivo. El Genio 420 está orientado a aplicaciones de borde (edge computing), donde ejecutar la inferencia localmente permite reducir la latencia y disminuir la dependencia de servicios de procesamiento en la nube.
ROHM ha desarrollado un dispositivo de oscilación de ondas de terahercios (THz) de 2.ª generación que utiliza elementos semiconductores conocidos como diodos de túnel resonante (RTD, por sus siglas en inglés). ROHM pone a disposición este dispositivo a través del kit de evaluación de dispositivos de ondas de terahercios RTD-EVK-G2, que incluye un dispositivo de muestra, un cable y una placa de evaluación.
Renesas Electronics Corporation ha anunciado sus soluciones de chipsets de tercera generación (Gen 3) para módulos de memoria DDR5 Multiplexed Rank Dual In-Line (MRDIMM), que ofrecen velocidades de MRDIMM DDR5 de clase servidor de hasta 16 000 megatransferencias por segundo (MT/s). Las nuevas soluciones están diseñadas para satisfacer la creciente demanda de mayor ancho de banda de memoria impulsada por los centros de datos de inteligencia artificial (IA), la infraestructura en la nube y las cargas de trabajo de computación acelerada.
A medida que los modelos de IA se hacen más grandes y las cargas de trabajo de computación requieren un mayor volumen de datos, los arquitectos de sistemas se enfrentan a retos cada vez mayores a la hora de ofrecer un mayor ancho de banda de memoria sin perder la compatibilidad con las plataformas de servidor existentes. Las soluciones MRDIMM de tercera generación de Renesas ofrecen un ancho de banda de memoria un 25 % superior al de sus soluciones de segunda generación, al tiempo que siguen utilizando la infraestructura DDR5 existente. Como resultado, las plataformas de servidor pueden obtener un mayor rendimiento sin necesidad de cambios arquitectónicos disruptivos.
Renesas sigue ofreciendo una plataforma MRDIMM probada en el campo y lista para la producción, que abarca MRCD, MDB, circuitos integrados de gestión de energía (PMIC), concentradores de detección de presencia en serie (SPD) y sensores de temperatura. Este enfoque de plataforma permite a los clientes escalar el rendimiento de MRDIMM a lo largo de las generaciones, al tiempo que se mantiene la continuidad del diseño y se acelera la implementación.
MRDIMM Gen 3 se basa en la arquitectura MRDIMM probada introducida con la Gen 2, ampliando el rendimiento y conservando los factores de forma estándar de los módulos DIMM y la compatibilidad del sistema. La Gen 3 también introduce mejoras en la visibilidad y la robustez del sistema, incluido el estado de indicación de calidad del modo de autoentrenamiento de ecualización de dispositivos (DESTM), que permite a los usuarios ajustar con precisión la sincronización y el entrenamiento de ecualización del receptor para maximizar los márgenes.
Además de las mejoras de rendimiento, las soluciones MRDIMM Gen 3 de Renesas se han diseñado teniendo en cuenta la eficiencia energética a nivel de sistema, lo que ayuda a los clientes a equilibrar los crecientes requisitos de ancho de banda con las limitaciones térmicas y de consumo a nivel de sistema. En la documentación del producto adjunta se proporcionarán comparativas detalladas de consumo.
«AMD cuenta con una larga trayectoria en el apoyo a tecnologías abiertas y basadas en estándares que impulsan la innovación en los centros de datos y ofrecen una mayor flexibilidad a medida que las cargas de trabajo de IA y HPC siguen evolucionando», afirmó Amit Goel, vicepresidente corporativo de Ingeniería de Soluciones de Plataformas de Computación e IA Empresarial de AMD. «Las innovaciones en los formatos de memoria de próxima generación, como MRDIMM y el chipset de Renesas, son importantes para ayudar al sector a ofrecer un mayor ancho de banda, una mayor eficiencia y una escalabilidad continua de las plataformas».
«Las cargas de trabajo de entrenamiento e inferencia de IA están redefiniendo de forma fundamental los requisitos de memoria del sistema para la infraestructura de los centros de datos», afirmó Sameer Kuppahalli, vicepresidente y director general de la División de Interfaces de Memoria de Renesas. «Para satisfacer la insaciable demanda de estas cargas de trabajo en cuanto a capacidad de memoria y rendimiento, Renesas sigue liderando el sector con el lanzamiento de nuestra 3.ª generación de componentes de chipset para MRDIMM. Nuestros clientes utilizan el conjunto completo de componentes del chipset de Renesas para seguir ampliando los límites del rendimiento y la capacidad de la memoria».
Mouser Electronics, Inc ya tiene en stock la unidad de medición inercial (IMU) de 6 ejes ASM330LHHG1 de STMicroelectronics. El sensor ASM330LHHG1 cuenta con un giroscopio digital de 3 ejes y un acelerómetro digital de 3 ejes, y funciona en un rango de temperatura ampliado de -40 a +125 °C.
GigaDevice ha anunciado el lanzamiento de su nueva serie de memorias EEPROM I²C GD24CL. Esta nueva familia ofrece un rendimiento sobresaliente, completos mecanismos de protección de seguridad y una excelente fiabilidad, satisfaciendo los exigentes requisitos de almacenamiento estable y a largo plazo de datos críticos de configuración.
Toshiba Electronics Europe GmbH («Toshiba») presenta los modelos TDS5B212MX y TDS5C212MX, conmutadores multiplexores (MUX) y demultiplexores (DEMUX) para señales diferenciales de alta velocidad. Adecuados para servidores, equipos de prueba industriales, robots y aplicaciones relacionadas, los nuevos productos son compatibles con interfaces de alta velocidad como PCIe® 6.0 y USB4® versión 2.0 .
Dado que los organismos reguladores y los fabricantes de semiconductores de todo el mundo se centran cada vez más en reducir las sustancias per- y polifluoroalquílicas (PFAS) debido a sus posibles efectos sobre la salud humana y el medio ambiente, Trelleborg incorpora tres nuevos materiales sin tensioactivos fluorados* a su amplia gama de materiales PureFab®.
Allegro MicroSystems, Inc ha presentado el A81415, el primer circuito integrado de gestión de potencia (PMIC) del sector con certificación ASIL-D que integra una interfaz para sensores de velocidad de rueda. El nuevo dispositivo ofrece a los diseñadores de sistemas de frenado electromecánico (EMB) una base de alimentación y detección en un solo chip, considerablemente simplificada, para los sistemas de frenado por cable de próxima generación.
Los componentes semiconductores son los héroes olvidados de las misiones espaciales, ya que garantizan la fiabilidad y el rendimiento en el entorno extremo del espacio. Durante los últimos 60 años, Microchip ha desempeñado un papel fundamental en más de 100 misiones espaciales, contribuyendo al éxito de algunos de los hitos más históricos de la exploración espacial. Desde la primera misión espacial estadounidense exitosa en 1958 hasta las misiones Artemis en curso, estos componentes han demostrado su valor de forma constante.
Toshiba Electronics Europe GmbH amplía su gama de transceptores de bus de doble alimentación de la serie 74AVC con cuatro nuevos componentes de 1 bit, 74AVC1T45NX, 74AVCH1T45NX, 74AVC1T45FU y 74AVCH1T45FU, y dos nuevos componentes de 2 bits, el 74AVC2T45FK y el 74AVCH2T45FK.
Analog Devices, Inc ha anunciado que su A²B 2.0 (Automotive Audio Bus) ya está disponible para producción. Como la siguiente evolución de la tecnología A²B de ADI, A²B 2.0 está diseñado para ayudar a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a los proveedores de primer nivel del sector de la...
Maxim Integrated Products, Inc. ha presentado el amplificador de altavoz de clase D/G MAX98396 con el ruido más bajo de la industria y el menor consumo de energía en reposo. El amplificador de potencia de audio de entrada digital de 20 V ofrece 12,7 mW de potencia en reposo para cumplir y superar las...
Melexis amplía su gama de circuitos integrados (CI) de detección magnética con una variante de encapsulado de molde doble (DMP-Dual Mold Package) del MLX90425. Este nuevo dispositivo, que mantiene la consistencia de encapsulado con los circuitos integrados MLX90364 y MLX90421 establecidos,
Con motivo del PCIM en Nuremberg que se celebrará del 10 al 12 de mayo de 2016, ROHM Semiconductor presenta sus últimas novedades de productos de alimentación para la conmutación de alta velocidad y rendimiento de alta potencia, al mismo tiempo que satisface la necesidad de un mayor ahorro de energía...
Mitsubishi Electric ha presentado su sexta generación de módulos MPD (Mega Power Dual) IGBT. Los módulos, que son para su uso en convertidores de potencia como sistemas de gran capacidad fotovoltaica y eólicos de generación de energía, también son adecuados para otras aplicaciones de alta...
Las fábricas inteligentes en todo el mundo están aprovechando aplicaciones avanzadas de automatización como realidad aumentada, robots móviles autónomos, cobots y sensores industriales. Incluso más allá de la planta de producción tradicional, la automatización se está acelerando en entornos como...
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