Parmi leurs autres avantages, citons une capacité de gestion de courant élevée, une faible résistance de circuit et un blindage efficace contre les interférences électromagnétiques (EMI/RFI).
Les connecteurs Micro-D QPL 83513 et COTS de Glenair intègrent des contacts micro TwistPin haute densité, espacés de 0,050 pouce et disposés en configurations de 9 à 130 contacts. Grâce à une sélection rigoureuse de matériaux, de procédés de fabrication et de techniques de traitement thermique, les contacts TwistPin résistent à la relaxation des contraintes thermiques jusqu'à 1 000 heures à 125 °C. Disponibles avec des terminaisons isolées ou non isolées, pour circuits imprimés, à souder ou flexibles, sous la marque QPL ou en versions commerciales, les dispositifs Micro-D constituent une solution fiable pour toutes les exigences d'interconnexion haute performance, y compris les applications haute température et hermétiques. Des connecteurs Micro-D de qualité spatiale, avec options de blindage NASA et ESA, sont également disponibles. Fabriqués au Royaume-Uni, ces produits garantissent des délais de livraison courts en Europe et aux États-Unis. Glenair conçoit également des solutions Micro-D au Royaume-Uni.

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