Lors de ce procédé, le matériau subit une expansion volumétrique et se met immédiatement à s'écouler, éliminant ainsi les petites cavités d'air résiduelles confinées aux contacts de surface. Il en résulte des résistances thermiques inférieures à 1 °C/W et proches de 0 °C/W.
Le Tpcm™ est recouvert d'un film protecteur sur ses deux faces. Une fois ce film retiré, les deux faces sont adhésives, ce qui facilite grandement son utilisation et son installation.
Ces matériaux sont généralement utilisés pour dissiper la chaleur des composants ou des surfaces vers un dissipateur thermique. Ils nécessitent un système de fixation par pression continue, tel que des clips ou des agrafes. Dans le cas de vis, après le changement de phase, il convient de les resserrer ou de les sécuriser avec des rondelles Glover.
Cette gamme de matériaux est disponible en feuilles ou en pièces prédécoupées.
