Les densités varient de 512 gigabits (64 gigaoctets) à 4 térabits (512 gigaoctets) pour s'adapter aux conditions uniques des applications industrielles, notamment les télécommunications, les réseaux, les systèmes informatiques embarqués et bien d'autres.
Les exigences en matière de mémoire pour de nombreuses applications industrielles diffèrent considérablement de celles des SSD conçus pour les centres de données climatisés. Elles incluent notamment la nécessité de supporter des plages de températures étendues et de maintenir une fiabilité et des performances élevées dans des conditions d'utilisation difficiles. Conçus pour répondre à ces exigences, les nouveaux dispositifs KIOXIA résistent à une large plage de températures (de -40 °C à +85 °C).
Ces dispositifs peuvent convertir une mémoire Flash à cellules à triple niveau (TLC) (3 bits par cellule) en une cellule à un seul niveau (1 bit par cellule), ce qui améliore les performances et la fiabilité.
« KIOXIA s'engage à proposer de multiples solutions industrielles et à adapter les applications avec des cycles de vie prolongés. Grâce à l'ajout de la dernière génération de mémoire flash industrielle 3D BiCS FLASH, nous pouvons désormais présenter une solution de mémoire embarquée hautement fiable et efficace pour les environnements exigeant une plage de températures plus étendue et une compatibilité accrue avec les processeurs», a commenté Axel Stoermann, vice-président du marketing et de l'ingénierie de la mémoire chez KIOXIA Europe GmbH.
KIOXIA propose également des solutions de mémoire Flash SLC basse densité avec une large plage de températures (-40 °C à +85 °C), conçues pour s'adapter aux applications industrielles.
