La faible épaisseur (0,15 mm) des composants en cuivre répond parfaitement aux besoins croissants des applications embarquées. Adaptée aux cartes à puce, modules de mémoire, cartes SIM haute densité, téléphones mobiles, lecteurs MP3 et solutions intégrées, la série UT est disponible avec un diélectrique X5R pour les applications de découplage et de filtrage où la hauteur est un facteur limitant.

 


La série UT complète la série LT existante, qui propose des tailles allant de 0201 à 1210 et des épaisseurs minimales de 0,22 mm pour la taille 0201.
« Afin de répondre à la demande croissante du secteur pour des composants compacts et performants, AVX a développé la série UT », explique Tim Piver, chef de produit chez AVX. « L'ajout de la série UT MLCC permet aux clients de choisir parmi une large gamme de finitions, notamment étain/plomb, étain, or ou cuivre, en fonction des exigences de leur application. »

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