Les défauts ont un impact significatif sur la qualité des joints de soudure, ce qui explique pourquoi les constructeurs automobiles appliquent des limites d'acceptation de plus en plus strictes pour les modules. Cependant, tous les constructeurs ne disposent pas des équipements techniques nécessaires. C'est pourquoi le Centre Technologique Rehm offre à ses clients la possibilité d'inspecter minutieusement leurs cartes de circuits imprimés et d'optimiser leurs processus. Une gamme d'équipements CMS et d'analyse, associée à une assistance professionnelle, est utilisée pour la gestion des défauts. Grâce au nouveau système d'analyse radiographique YXLON Cheetah µHD, les joints de soudure peuvent être inspectés avec une grande précision. Cet outil permet une analyse radiographique haute résolution, continue, en temps réel et micro-focalisée de pièces et de modules, de cartes de circuits imprimés, de modules électroniques et mécaniques, de capteurs, de MEMS et de MOEMS, ainsi que de composants et de connecteurs électromécaniques. Pour ce faire, il combine plusieurs innovations : une technologie radiographique focalisée de haute précision, une cible haute puissance, un détecteur plan de pointe, à longue durée de vie et calibré avec précision, et un manipulateur à vibrations amorties, en plus de l'inspection eHDR, de la microtomographie et de la microlaminographie.
« Les images radiographiques nous permettent, entre autres, d'évaluer la qualité des soudures et le taux de porosité. Grâce à ces informations, nous pouvons discuter avec le client de la possibilité de mettre en œuvre d'autres procédés sous vide et d'optimiser les procédés existants. De plus, ce système offre une gamme complète de fonctionnalités d'inspection radiographique de pointe, incluant la laminographie et la tomographie assistée par ordinateur. Il en résulte un large éventail de possibilités d'analyse manuelles et automatisées, telles que les mesures de distance, l'analyse BGA et des points de soudure, ainsi que l'inspection au niveau de la soudure des modules, des matériaux conducteurs, des substrats, et bien plus encore. Les résultats obtenus constituent la base d'une optimisation pertinente des procédés. À cet égard, nous accordons une importance particulière à la simplicité, à la flexibilité et, surtout, à la précision du système », explique Helmut Öttl, directeur du développement et des applications des procédés chez Rehm.
La laminographie permet de générer des tomographies précises de plaques de grande taille ou double face, ainsi que de composants semi-conducteurs multicouches. Mais la tomographie assistée par ordinateur (TDM) offre avant tout une vue tridimensionnelle des pièces analysées, simplifiant l'analyse des structures internes, les mesures dimensionnelles et les comparaisons indispensables des données CAO. De plus, la TDM fournit des informations précieuses pour le processus de production et permet une visualisation détaillée des structures et composants les plus infimes. « Le système d'analyse par microradiographie focalisée Cheetah de YXLON répond parfaitement aux exigences des clients : précision, flexibilité, simplicité d'utilisation et rapidité. Pour les fabricants modernes, c'est la seule solution pour appréhender la complexité croissante des composants électriques et électroniques qui nécessitent une analyse approfondie », souligne Thorsten Rother, responsable marketing chez YXLON.
