L'une des innovations majeures réside dans le développement d'un agent d'intelligence artificielle capable d'automatiser la correction des erreurs détectées lors des vérifications des règles de conception (DRC) dans les circuits intégrés personnalisés et numériques. Cette technologie combine les outils Calibre, Aprisa et Solido de Siemens pour identifier, analyser et corriger les violations des règles de conception, réduisant ainsi l'intervention manuelle nécessaire durant cette phase de développement.
IA agentique appliquée à la conception de semi-conducteurs
Siemens et TSMC travaillent également sur des flux de conception basés sur le système d'IA Fuse EDA et l'agent d'IA Fuse EDA. Ces technologies visent l'exécution autonome de processus EDA longs et la vérification des résultats obtenus.
Les agents peuvent gérer des tâches de conception en plusieurs étapes, coordonner les opérations entre différents outils EDA et vérifier les résultats tout au long du processus. L'agent d'IA Fuse EDA intègre également d'IA de NVIDIA pour optimiser le traitement de ces types de charges de travail.
Parmi les applications développées figure un flux de travail automatisé pour la correction des règles de conception (DRC) utilisant Calibre, Aprisa AI et Solido Fuse. Ce système analyse les violations des règles de conception et fournit des informations contextuelles pour faciliter leur diagnostic et leur correction. La collaboration inclut également des fonctionnalités de conception de circuits intégrés personnalisés grâce à des agents d'IA, ainsi que des processus automatisés de placement et de routage et une implémentation numérique avec Aprisa.
Prise en charge des conceptions TSMC 3DFabric et 3D IC
Un autre axe de collaboration concerne les technologies d'intégration tridimensionnelle 3DFabric de TSMC. Calibre 3DStack Advanced intègre la prise en charge multi-machines pour la vérification des antennes entre les chiplets, et est compatible avec TSMC-SoIC, la plateforme d'empilement 3D au niveau de la plaquette pour les circuits intégrés.
Des travaux sont également en cours pour la certification de CoWoS-L (puce sur plaquette sur substrat avec interconnexion silicium locale), une technologie d'encapsulation avancée pour les systèmes intégrant plusieurs composants et puces. Les logiciels Solido Simulation Suite, Calibre xACT et Calibre 3DThermal sont également utilisés dans divers flux de travail liés à la conception de circuits intégrés 3D, à l'analyse multiphysique, à l'encapsulation avancée et à la photonique sur silicium.
Analyse thermique des puces avancées
L'analyse thermique constitue un autre axe de développement. Calibre 3DThermal est certifié pour réaliser des analyses thermiques statiques et transitoires des technologies TSMC 3DFabric. Cet outil est également certifié pour effectuer ces analyses avec le procédé TSMC A16 et permet le calcul du flux thermique de référence des systèmes au niveau de la plaquette.
Siemens et TSMC travaillent également sur la prise en charge de TSMC-COUPE (Compact Universal Photonic Engine), ainsi que sur l'extension de la compatibilité avec 3Dblox afin de faciliter les flux de travail conjoints de conception de puces et de boîtiers.
Photonique sur silicium
La collaboration porte sur la conception, la mise en œuvre et la vérification de dispositifs photoniques sur silicium. Ce travail utilise des outils tels que Innovator3D IC Integrator, Calibre 3DStack, Solido Simulation Suite, L-Edit et Calibre Interactive pour prendre en charge les fonctionnalités liées à TSMC-COUPE. Solido Simulation Suite prend également en charge les mesures PAM4 associées à cette technologie pour les interfaces d'émetteurs-récepteurs optiques. Parallèlement, le processus de validation de Calibre 3DThermal pour TSMC-COUPE se poursuit.
Certification pour les procédés A14, A16 et N3C
La collaboration entre les deux entreprises comprend également la certification des outils EDA pour les procédés de fabrication les plus avancés de TSMC. Calibre nmDRC, Calibre nmLVS, Calibre xACT et Calibre PERC ont été certifiés pour la technologie TSMC A14.
De son côté, Solido Simulation Suite bénéficie d'une certification de précision SPICE pour les technologies TSMC N3C, A16 et A14, et trouve des applications dans la vérification des circuits analogiques, RF et mémoires. Ce logiciel inclut également des fonctions de simulation conçues pour analyser le vieillissement des circuits intégrés, l'auto-échauffement en temps réel et les conditions de fonctionnement sûres.
L'outil mPower est certifié pour effectuer des analyses de chute de tension et d'électromigration (IR/EM) au niveau transistor dans les procédés TSMC N2P et N3C. Aprisa et mPower poursuivent également leurs travaux de certification pour la technologie A14.
L'expansion de cette collaboration reflète l'intégration croissante de l'intelligence artificielle et de l'automatisation dans les flux EDA, notamment dans les processus où la complexité des conceptions, l'intégration de puces et les nœuds de fabrication avancés augmentent le nombre de vérifications et d'opérations nécessaires avant de passer à la fabrication.
