Ces modules intègrent le système radio, le microcontrôleur et les composants périphériques nécessaires au développement d'appareils connectés sans fil. La nouvelle offre comprend différentes configurations basées sur les architectures système sur puce (SoC) de Nordic Semiconductor, compatibles avec différentes versions de Bluetooth et d'autres protocoles de communication.
Processeurs Arm Cortex et connectivité Bluetooth 6.2 :
Les modules Raytac intègrent des SoC Nordic Semiconductor dotés de cœurs Arm Cortex-M4F ou Cortex-M33, selon le modèle. Ils disposent de 192 Ko à 1,5 Mo de mémoire programme, ainsi que jusqu’à 256 Ko de RAM, ce qui leur permet d’exécuter à la fois les fonctions de communication et l’application principale. Pour la connectivité sans fil, ils prennent en charge les versions Bluetooth Low Energy de 4.0 à 6.2, avec des vitesses de transmission allant jusqu’à 2 Mbit/s. Ils offrent également des modes longue portée de 500 kbit/s et 125 kbit/s. Certains modèles basés sur des systèmes nRF54 intègrent une communication propriétaire dans la bande 2,4 GHz, avec des vitesses allant jusqu’à 4 Mbit/s. La puissance d’émission maximale est de 4, 6 ou 8 dBm, selon le module, tandis que la sensibilité de réception atteint −103 dBm. En plus du BLE, la plateforme prend en charge les protocoles ANT+, Thread et Zigbee, ainsi que la norme IEEE 802.15.4.
Chiffrement AES-128 et fonctionnement entre -40 et +105 °C.
Ces modules intègrent un chiffrement AES-128 grâce à un coprocesseur cryptographique, conçu pour assurer la protection des données transmises. Leur plage d'alimentation est comprise entre 1,7 et 5,5 V CC, tandis que leur température de fonctionnement s'étend de -40 à +105 °C. Ces caractéristiques permettent leur utilisation aussi bien dans les appareils domestiques que dans les équipements destinés à des environnements extérieurs soumis à des conditions d'utilisation plus exigeantes.
Interfaces de communication et options d'antenne :
Les modules Raytac offrent de 8 à 48 lignes d'entrée/sortie configurables, ainsi que plusieurs canaux de conversion analogique-numérique (CAN). Ils prennent également en charge les principales interfaces utilisées dans les systèmes embarqués, notamment UART, I²C, I²S, SPI, QSPI, PDM, USB et NFC. Cette connectivité permet de connecter directement le SoC à des capteurs, des mémoires et des écrans. Chaque module est monté sur une petite carte de circuit imprimé conçue pour le montage en surface. Au sein d'une même série et basés sur le même système, les modules conservent le même brochage, bien qu'ils puissent intégrer différentes configurations d'antenne. Les options incluent une antenne intégrée, une antenne CMS ou une antenne externe via un connecteur u.FL. Le brochage peut varier d'une série à l'autre.
Des modules pré-testés et certifiés pour simplifier le développement.
Marcin Cichomski, responsable du groupe Produits semi-conducteurs chez TME, souligne que la conception d'un circuit radiofréquence à partir de zéro exige des procédures de test coûteuses et chronophages. Selon lui, la disponibilité de modules Raytac pré-testés et certifiés permet aux ingénieurs de simplifier les étapes de conception et de réduire la complexité des processus de certification radio.
Avec cet ajout, TME élargit son offre de solutions de connectivité sans fil prêtes à être intégrées dans des appareils électroniques.
