Le développement du YSi-V 12M TypeHS2 visait à accélérer le traitement grâce à un matériel de traitement d'images amélioré et à des algorithmes d'inspection d'images optimisés, permettant ainsi une augmentation de plus de 20 % de la vitesse d'inspection tridimensionnelle par rapport au modèle précédent. Plus précisément, le nouveau modèle offre un gain de vitesse significatif d'environ 40 % par rapport au modèle précédent sur les cartes de circuits imprimés (PCB) comportant de nombreux points de montage de composants.
Parmi les nouvelles fonctionnalités, on trouve un mode haute précision permettant la capture d'images tridimensionnelles nettes. Ce mode de résolution de 7 μm intègre un système optique d'imagerie tridimensionnelle entièrement nouveau et dédié, améliorant considérablement la reproductibilité des composants extrêmement petits, jusqu'à 0,201 pouce (0,25 x 0,125 mm), et augmentant la répétabilité des mesures de hauteur.
De plus, l'optimisation des paramètres de capture d'image et l'utilisation d'algorithmes nouvellement développés ont permis de rendre la capacité d'inspection compatible avec les composants WLCSP et FOWLP minces et hautement intégrés, dont l'utilisation sur le marché a augmenté de façon spectaculaire depuis l'année dernière.
