Systèmes embarqués
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Mouser Electronics, Inc. dispose désormais en stock des kits de référence RA6M3 et RA4E1 de Renesas Electronics. Ces kits constituent des solutions complètes conçues pour simplifier l'intégration des technologies d'intelligence artificielle (IA) et d'apprentissage automatique (AA) dans les systèmes périphériques et terminaux. Basés sur les microcontrôleurs RA 32 bits RA6M3 et RA4E1, ces kits permettent un développement rapide d'applications d'analyse en temps réel, audio et vision.
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La plateforme de prototypage rapide Thingy:53 de Nordic Semiconductor est basée sur le système sur puce (SoC) nRF5340. Elle intègre des capteurs de mouvement, de son, de lumière et environnementaux, ce qui en fait une plateforme idéale pour la réalisation de prototypes et de démonstrations de faisabilité. Le boîtier du Thingy:53 bénéficie d'un design entièrement repensé, tout en conservant le format emblématique de la gamme Thingy.
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Le kit de développement audio Nordic Semiconductor nRF5340 est une plateforme conçue pour l'audio Bluetooth® LE et inclut tout le nécessaire pour une prise en main rapide. Ce kit audio nRF5340 configurable fonctionne comme une clé USB, permettant d'envoyer et de recevoir des données audio depuis un PC, ou peut servir de casque professionnel, de récepteur de streaming ou d'écouteurs stéréo sans fil (TWS). L'utilisation de deux kits ou plus est recommandée dans la plupart des cas.
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Le kit d'évaluation Nordic Semiconductor nPM1300-EK permet une évaluation simple et une configuration sans programmation des circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) nPM1300. Connectez-vous à l'application nPM PowerUP incluse dans nRF Connect pour ordinateur et configurez tous les paramètres du nPM1300 via une interface graphique intuitive, puis exportez-les sous forme de code pour les implémenter dans une application microcontrôleur.
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Le système intégré (SiP) nRF9160 de Nordic Semiconductor est conçu pour répondre aux besoins des applications IoT cellulaires basse consommation émergentes. Ces applications offrent une longue autonomie, un déploiement et une maintenance économiques, ainsi qu'une capacité d'adaptation à des milliards d'appareils potentiels. Le Nordic nRF9160 assure également une couverture réseau omniprésente dans un format miniaturisé qui s'intègre quasiment partout.
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Infineon Technologies AG a annoncé la carte d'extension de capteurs XENSIV™ pour Arduino, un outil polyvalent conçu pour évaluer les systèmes de capteurs intelligents dans les maisons connectées et diverses applications grand public. Cette carte innovante intègre une large gamme de capteurs du catalogue Infineon, ainsi que le capteur d'humidité et de température SHT35 de Sensirion, optimisant ainsi ses fonctionnalités et simplifiant le processus de conception pour les clients d'Infineon.
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DFI présente la carte mère industrielle DFI QCS051 avec le processeur Qualcomm®️ QCS6490 pour des applications avancées telles que la robotique mobile autonome (AMR), les véhicules à guidage automatique (AGV) et les PC Box.
La carte mère industrielle DFI QCS051, au format Pico-ITX 2,5 pouces, est compacte et conçue pour les environnements à espace restreint. Grâce à la puissance du processeur QCS6490, elle offre des performances garantissant un fonctionnement optimal même dans les environnements industriels les plus exigeants, qu'elle soit intégrée à des solutions logistiques intelligentes ou à des systèmes industriels robustes.
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Le besoin de l'industrie aéronautique en avions plus modernes, plus efficaces et moins polluants est motivé par un objectif mondial de développement durable et de décarbonation. Pour atteindre ces objectifs, les concepteurs de systèmes de propulsion aéronautique adoptent des systèmes de propulsion électrique, tandis que la tendance vers des avions plus électriques (MEA) prend de l'ampleur.
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SECO annonce le lancement de son tout dernier module COM Express®, intégrant les processeurs Intel® Atom® x7000RE (code : Armstrong Lake), récemment commercialisés. Le module SOM-COMe-CT6-ASL tire parti des performances robustes de la technologie de processeur Intel® Atom® nouvelle génération et de la polyvalence du protocole COM Express® standard pour offrir une combinaison optimale de performances et de fiabilité pour les applications embarquées et les systèmes périphériques exigeants.
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NeoCortec a présenté une nouvelle démonstration sur son stand (Hall 3, Stand 526 dans Embedded World) et dans deux autres halls d'exposition. Cette démonstration illustre le développement rapide et fluide de solutions complètes « du capteur au cloud » grâce aux cartes NeoMesh Click et à la solution cloud IoTConnect .
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congatec et Thomas-Krenn.AG unissent leurs forces dans le cadre d'une nouvelle collaboration : les deux entreprises développent un serveur embarqué doté de fonctionnalités de sécurité renforcées pour répondre aux exigences de l'UE. Grâce à sa conception modulaire, le système est évolutif.
Au cœur du serveur se trouve un module congatec conga-HPC/sILH COM. Équipé de processeurs Intel Xeon D1800 et D2800, ce module est conforme à la norme PICMG (PCI Industrial Computer Manufacturers Group) COM-HPC Server.
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congatec présente son premier produit au niveau carte, conformément à sa stratégie aReady récemment lancée. Prête à être déployée immédiatement dans des applications industrielles, la nouvelle carte mère 3,5 pouces conga-HPC/3.5-Mini est conçue pour les applications IIoT robustes, performantes et compactes, basées sur les modules COM-HPC Mini et offrant une plage de températures de fonctionnement étendue de -40 °C à +85 °C.
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