Le plus impressionnant est que les ingénieurs peuvent désormais tirer parti de l'architecture hybride innovante d'Intel. Offrant jusqu'à 14 cœurs/20 threads en version BGA et 16 cœurs/24 threads en version LGA pour ordinateurs de bureau, les processeurs Intel Core de 12e génération représentent un bond en avant significatif en matière de multitâche et d'évolutivité pour les applications IoT et Edge de nouvelle génération.[1] Ils bénéficient de 6 ou 8 cœurs hautes performances (cœurs P) (BGA/LGA), auxquels s'ajoutent jusqu'à 8 cœurs basse consommation (cœurs E) et la prise en charge de la mémoire DDR5, permettant d'accélérer les applications multithread et d'exécuter plus efficacement les tâches en arrière-plan.
De plus, on estime que les processeurs BGA pour ordinateurs portables, dotés de jusqu'à 96 unités d'exécution GPU Intel Iris Xe intégrées, offrent des améliorations remarquables allant jusqu'à 129 % [2] en performances graphiques, pour une expérience utilisateur immersive. Ils peuvent également gérer des charges de travail parallèles, telles que les algorithmes d'intelligence artificielle (IA), par rapport aux processeurs Intel Core de 11e génération.
Optimisés pour maximiser les performances des clients embarqués, les modules graphiques basés sur les processeurs LGA offrent désormais des performances jusqu'à 94 % supérieures et leurs performances d'inférence pour la classification d'images ont presque triplé, avec un débit jusqu'à 181 % plus élevé. [3] De plus, ces modules fournissent une bande passante massive pour la connexion de GPU dédiés et l'obtention de performances graphiques et d'IA maximales basées sur le GPGPU. Par rapport aux versions BGA, ces modules, ainsi que tous les autres périphériques, bénéficient d'une vitesse de canal doublée grâce à la technologie d'interface ultra-rapide PCIe 5.0, en complément du PCIe 4.0 du processeur. Par ailleurs, les chipsets pour ordinateurs de bureau offrent jusqu'à huit lignes PCIe 3.0 pour une connectivité accrue, tandis que les variantes BGA mobiles offrent jusqu'à 16 lignes PCIe 4.0 hors du processeur et jusqu'à huit lignes PCIe 3.0 hors du chipset.
Les marchés industriels ciblés par les variantes BGA et LGA se trouvent partout où sont déployés les systèmes embarqués et périphériques haut de gamme. Cela inclut, par exemple, l'informatique de périphérie et les passerelles IoT intégrant plusieurs machines virtuelles pour les usines intelligentes et l'automatisation des processus, le contrôle qualité basé sur l'IA et la vision industrielle, la robotique collaborative en temps réel et les véhicules logistiques autonomes pour l'entreposage et l'expédition. Les applications extérieures typiques comprennent les véhicules autonomes et les machines mobiles, la vidéosurveillance et les applications de passerelle dans les transports et les villes intelligentes, ainsi que les cloudlets 5G et les dispositifs de périphérie nécessitant une inspection des paquets par IA.
« Tirant parti de l'architecture hybride innovante d'Intel, combinant les performances impressionnantes des cœurs P à la faible consommation des cœurs E, Intel Thread Director répartit chaque charge de travail sur les cœurs appropriés pour des performances optimales. Les processeurs sélectionnés sont également parfaitement adaptés aux applications temps réel grâce à Intel TCC et TSN. Associés à une prise en charge complète de la technologie d'hyperviseur Real-Time Systems, ils constituent la plateforme idéale pour consolider une multitude de charges de travail différentes sur une seule plateforme de périphérie. Comme cela s'applique aussi bien aux scénarios basse consommation qu'aux scénarios hautes performances, cela permet des conceptions hautement durables avec une faible empreinte environnementale », explique Christian Eder, directeur marketing chez congatec.
Outre une bande passante et des performances accrues, les nouveaux modules phares COM-HPC Client et COM Express Type 6 impressionnent par leurs moteurs d'IA dédiés, compatibles avec Windows ML, la distribution Intel du kit d'outils OpenVINO et Chrome Cross ML. Différentes charges de travail d'IA peuvent être réparties de manière transparente entre les cœurs P, les cœurs E et les unités d'exécution GPU, permettant ainsi de gérer les charges de travail d'IA embarquée les plus exigeantes. La technologie Intel Deep Learning Boost intégrée exploite différents cœurs grâce aux instructions de réseau neuronal vectoriel (VNNI), et le processeur graphique intégré prend en charge les instructions GPU DP4a accélérées par l'IA, pouvant même être étendues aux GPU dédiés. De plus, l'accélérateur d'IA intégré basse consommation d'Intel, l'Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0), permet la suppression dynamique du bruit et la reconnaissance vocale, et peut même fonctionner lorsque le processeur est en mode basse consommation pour activer les commandes vocales.
La combinaison de ces fonctionnalités avec la compatibilité avec la technologie d'hyperviseur de Real-Time Systems, ainsi qu'avec les systèmes d'exploitation Real-Time Linux et Wind River VxWorks, fait de ces modules un écosystème véritablement complet pour faciliter et accélérer le développement d'applications de calcul en périphérie.
Les modules conga-TC670 COM Express Type 6 Compact (95 mm x 95 mm) basés sur le processeur mobile Intel Core de 12e génération et les modules conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A (120 mm x 95 mm) seront disponibles dans les configurations suivantes :
Les modules de processeur Intel Core de 12e génération pour ordinateurs de bureau basés sur le format conga-HPC/cALS COM-HPC Client C (120 mm x 160 mm) seront disponibles dans les variantes suivantes :
Tous ces modules sont fournis avec des kits de support complets pour les principaux systèmes d'exploitation temps réel (RTOS), y compris l'hyperviseur Real-Time Systems, ainsi que Linux, Windows et Android.
Découvrez les modules conga-HPC/cALS COM-HPC Client Taille C.
Découvrez les nouveaux modules conga-HPC/cALP COM-HPC Client Taille A.
Plus d'informations sur les modules compacts conga-TC670 COM Express Type 6
