Basés sur la technologie Intel SuperFin 10 nm et présentés dans un format à deux boîtiers avec processeur dédié et contrôleur de plateforme (PCH), les nouveaux modules phares COM-HPC Client et COM Express Type 6 impressionnent par leur bande passante record de 20 lignes PCIe Gen 4.0, idéale pour les passerelles IIoT massives et les charges de travail d'informatique de périphérie intelligente en temps réel. Pour gérer ces charges de travail importantes, ces nouveaux modules intègrent jusqu'à 128 Go de mémoire vive DDR4 SO-DIMM, des accélérateurs d'IA et jusqu'à 8 cœurs de processeur hautes performances, offrant ainsi une augmentation des performances multithread jusqu'à 65 % [1] et monothread jusqu'à 32 % [2]. De plus, les applications graphiques, audio et de visualisation intensives bénéficient d'une amélioration des performances jusqu'à 70 % par rapport aux versions précédentes [3], optimisant ainsi les expériences immersives.
Les applications phares qui bénéficient directement de ces améliorations du GPU se trouvent dans les domaines de la chirurgie, de l'imagerie médicale et de la e-santé, la nouvelle plateforme de congatec prenant en charge la vidéo 8K HDR pour un diagnostic optimal. Grâce aux capacités d'IA de la plateforme et à la suite logicielle complète Intel OpenVINO™, les cliniciens peuvent facilement accéder aux données de diagnostic basées sur l'apprentissage profond et en tirer des enseignements. Mais ce n'est là qu'un des avantages du processeur graphique intégré Intel UHD, qui prend également en charge jusqu'à quatre écrans 4K en parallèle. De plus, il peut traiter et analyser jusqu'à 40 flux vidéo HD 1080p/30 ips en parallèle pour offrir une vue à 360 degrés dans toutes les directions. Ces capacités de vision massives, enrichies par l'IA, sont également essentielles pour de nombreux autres marchés, tels que l'automatisation industrielle, la vision par ordinateur pour le contrôle qualité dans la production, la sécurité des espaces et des villes, ainsi que la robotique collaborative et les véhicules autonomes dans la logistique, l'agriculture, la construction et les transports publics, pour n'en citer que quelques-uns.
Les algorithmes d'inférence IA et d'apprentissage profond peuvent s'exécuter de manière transparente en parallèle massif sur le GPU intégré ou sur le CPU avec Intel® Deep Learning Boost intégré qui combine trois instructions en une seule, accélérant le traitement d'inférence et la conscience situationnelle.
Les nouvelles plateformes COM-HPC Client et COM Express Type 6 intègrent des fonctions de sécurité essentielles au fonctionnement fiable de nombreux véhicules et robots mobiles, ainsi que de machines stationnaires. Le support temps réel étant indispensable pour ces applications, les modules congatec peuvent exécuter des systèmes d'exploitation temps réel (RTOS) tels que Real-Time Linux et Wind River VxWorks, et offrent une prise en charge native de l'hyperviseur Real-Time Systems, également officiellement pris en charge par Intel. Les clients bénéficient ainsi d'un écosystème complet et d'un support optimal. Parmi les autres fonctionnalités temps réel figurent Intel® TCC (Time Coordinated Computing) et TSN (Time Sensitive Networking) pour les passerelles IIoT/Industrie 4.0 et les périphériques de périphérie connectés en temps réel. Grâce à leurs fonctionnalités de sécurité renforcées, ces plateformes sont parfaitement adaptées à toutes les applications critiques des clients dans les secteurs industriels et des services publics.
Caractéristiques détaillées :
Les modules conga-HPC/cTLH COM-HPC Client au format B (120 mm x 120 mm) et les modules conga-TS570 COM Express Basic Type 6 (125 mm x 95 mm) seront disponibles avec les nouveaux processeurs Intel® Core™, Xeon® et Celeron® Scalable de 11e génération, certaines versions étant même conçues pour des températures extrêmes allant de -40 °C à +85 °C. Les deux formats prennent en charge jusqu’à 128 Go de mémoire DDR4 SO-DIMM à 3 200 MT/s avec correction d’erreurs (ECC) en option. Pour la connexion de périphériques à large bande passante, les modules COM-HPC prennent en charge 20 lignes PCIe Gen 4 (x16 et x4), et les versions COM Express, 16 lignes PCIe. De plus, les concepteurs peuvent exploiter 20 lignes PCIe Gen 3 avec le COM-HPC et 8 lignes PCIe Gen 3 avec le COM Express.
Pour prendre en charge les SSD NVMe ultrarapides, le module COM-HPC fournit une interface PCIe x4 à la carte mère. La carte COM Express intègre même des SSD NVMe pour une utilisation optimale de toutes les lignes PCIe Gen 4 natives prises en charge par le nouveau processeur. Des périphériques de stockage supplémentaires peuvent être connectés via les deux ports SATA Gen 3 de la carte COM-HPC et les quatre ports SATA de la carte COM Express.
Le module COM-HPC offre les dernières fonctionnalités : 2 ports USB 4.0, 2 ports USB 3.2 Gen 2 et 8 ports USB 2.0. Le module COM Express, quant à lui, propose 4 ports USB 3.2 Gen 2 et 8 ports USB 2.0, conformément à la spécification PICMG. Côté réseau, le module COM-HPC dispose de 2 interfaces 2,5 GbE, tandis que le module COM Express n’en propose qu’une seule, les deux étant compatibles TSN. L’audio est assuré par I2S et SoundWire sur la version COM-HPC, et par HDA sur les modules COM Express. Des packages de support complets sont fournis pour tous les principaux systèmes d’exploitation temps réel (RTOS), y compris l’hyperviseur Real-Time Systems, ainsi que Linux, Windows et Android.
Les deux modules COM-HPC et COM Express Basic Type 6, basés sur les processeurs Intel® Core™, Xeon® et Celeron® de 11e génération, sont disponibles dans les options suivantes :
Plus d'informations sur le nouveau module client COM-HPC conga-HPC/cTLH
Module conga-TS570 COM Express Basic Type 6
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