Les nouvelles cartes mères se distinguent par leur grande évolutivité, compatibles avec des processeurs allant de 2,0 GHz Intel® Celeron® à 3,4 GHz Intel® Core™ i7. Conçues pour un usage industriel, elles offrent une enveloppe thermique (TDP) entièrement configurable de 15 à 7,5 watts, jusqu'à 32 Go de mémoire vive DDR4 et la prise en charge de l'affichage multi-écrans 4K. À ces atouts s'ajoute une connectique complète permettant le raccordement direct de divers périphériques d'extension spécifiques à l'industrie, tels que des cartes SIM, des caméras CMOS économiques et des distributeurs automatiques de billets. De plus, leur disponibilité est garantie pendant 7 ans et leur conception robuste leur permet de résister aux environnements les plus difficiles. Pour les fabricants d'équipement d'origine (OEM), ces avantages se traduisent par une conception simplifiée et un processus de développement produit plus rapide et plus économique.

Grâce à leur grande modularité, les nouvelles cartes conga-IC170 Thin Mini-ITX sont idéales pour une large gamme d'applications industrielles. Elles conviennent notamment aux interfaces homme-machine (IHM) sans air, aux systèmes de contrôle et SCADA, aux bornes interactives et systèmes de vente au détail robustes et performants, aux machines à sous et à l'affichage dynamique. Leur conception ultra-mince (seulement 20 mm d'épaisseur) les rend également adaptées aux systèmes industriels tout-en-un et aux panneaux extrêmement fins. La prise en charge optionnelle des batteries intelligentes étend le champ d'application aux applications portables alimentées par batterie, telles que les appareils d'échographie portables pour le secteur de la santé. Le contrôleur de gestion de carte intégré et la compatibilité avec la technologie Intel® Pro™ et la technologie de gestion active Intel® (Intel® AMT) améliorent la fiabilité des installations de systèmes IoT distribués et, dans de nombreux cas, éliminent le besoin de maintenance sur site.

Caractéristiques détaillées :
Les cartes mères conga-IC170 Thin Mini-ITX sont équipées de processeurs Intel® Core™ série U double cœur de 6e génération. L’évolutivité commence avec le processeur d’entrée de gamme Intel® Celeron® 3995U à 2,0 GHz et s’étend des processeurs Intel® Core™ i3 6100U (2,3 GHz) et i5 6300U (2,4 GHz, 3 GHz en mode turbo) jusqu’à l’Intel® Core™ i7 6600 avec une fréquence turbo maximale de 3,4 GHz. Selon le processeur, ces nouvelles cartes mères offrent un TDP configurable de 7,5 à 15 watts, permettant ainsi une adaptation aisée aux besoins énergétiques de l’application. Dotées de deux emplacements SO-DIMM, elles prennent en charge jusqu’à 32 Go de mémoire DDR4-2133, offrant une bande passante nettement supérieure et une meilleure efficacité énergétique que la mémoire DDR3 traditionnelle. La carte graphique intégrée Intel® Gen9 prend en charge DirectX 12 et OpenGL 4.4 pour un affichage 3D haute performance sur jusqu'à trois écrans 4K indépendants à 60 Hz (3840 x 1260) via deux ports DP++ et un port eDP, avec la possibilité de configurer une interface LVDS 24 bits double canal. Elle prend également en charge l'encodage et le décodage vidéo HEVC, VP8, VP9 et VDENC.

Outre quatre emplacements PCIe (Gen 3), la connectique complète comprend un emplacement mPCIe et un connecteur M.2 pour l'extension ou l'ajout d'un SSD. Quatre ports USB 3.0 et six ports USB 2.0 permettent de connecter des périphériques supplémentaires ; deux ports Gigabit Ethernet et un emplacement pour carte SIM assurent la connectivité M2M et IoT ; et une interface MIPI CSI-2 permet la connexion directe de caméras CMOS économiques. Parmi les autres interfaces industrielles, on trouve deux ports COM, dont un configurable pour ccTalk, et huit broches GPIO. Un module de plateforme sécurisée intégré est proposé en option. Les disques durs et les SSD peuvent être connectés via deux ports SATA 3.0, et l'audio numérique HD 5.1 est également disponible. Tous les systèmes d'exploitation Linux et Microsoft Windows actuels sont pris en charge, y compris Windows 10. Une large gamme d'accessoires est également disponible pour faciliter la conception, notamment des solutions de refroidissement, des panneaux d'E/S et des kits de câblage.

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